参数 | 值 |
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产品 | 表面贴装原板 |
型号编码 | 319010047 |
说明 | 表面贴装原板 3.937"长x3.150"宽(100.00mmx80.00mm) |
品牌 | SEEED(矽递) |
起订量 | 1 |
最小包 | 1 |
现货 | 343 [库存更新时间:2024-04-26] |
原型板类型 | SMD至镀膜通孔板 |
接受的封装 | SOIC,SSOP,0805,DO-323,SOT23,XTAL,QFP |
针脚数 | 6,8 |
间距 | 0.020"(0.50mm) |
封装/外壳 | 3.937" 长 x 3.150" 宽(100.00mm x 80.00mm) |