| 参数 | 值 |
|---|---|
| 产品 | 表面贴装原板 |
| 型号编码 | 319010047 |
| 说明 | 表面贴装原板 3.937"长x3.150"宽(100.00mmx80.00mm) |
| 品牌 | SEEED(矽递) |
| 起订量 | 1 |
| 最小包 | 1 |
| 现货 | 343 [库存更新时间：2026-01-03] |
| 原型板类型 | SMD至镀膜通孔板 |
| 接受的封装 | SOIC,SSOP,0805,DO-323,SOT23,XTAL,QFP |
| 针脚数 | 6,8 |
| 间距 | 0.020"(0.50mm) |
| 封装/外壳 | 3.937" 长 x 3.150" 宽(100.00mm x 80.00mm) |
IC普拉斯 元器件现货