| 参数 | 值 |
|---|---|
| 产品 | 未分类 |
| 型号编码 | 2-2007614-5 |
| 说明 | 未分类 |
| 起订量 | 224 |
| 最小包 | 224 |
| 现货 | 892 [库存更新时间：2025-04-11] |
| 连接器类型 | 差分对阵列,公 |
| 针脚数 | 200 信号(100 对) |
| 间距 | 0.051"(1.30mm) |
| 排数 | 18 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30.0µin(0.76µm) |
| 接合堆叠高度 | 30mm,36mm,40mm |
| 板上高度 | 0.970"(24.64mm) |
IC普拉斯 元器件现货
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 产品 | 未分类 |
| 型号编码 | 2-2007614-5 |
| 说明 | 未分类 |
| 起订量 | 224 |
| 最小包 | 224 |
| 现货 | 892 [库存更新时间：2025-04-11] |
| 连接器类型 | 差分对阵列,公 |
| 针脚数 | 200 信号(100 对) |
| 间距 | 0.051"(1.30mm) |
| 排数 | 18 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30.0µin(0.76µm) |
| 接合堆叠高度 | 30mm,36mm,40mm |
| 板上高度 | 0.970"(24.64mm) |