IC普拉斯 元器件现货
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| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| 其它 | ATZB-X-233-USB | Microchip | 系列:ZigBit™ FET类型:收发器; 802.15.4(6LoWPAN,ZigBee®) 频率:2.4GHz 配套使用产品/相关产品:AT86RF233 所含物品:板 |
| 其它 | ATZB-A-233-XPRO | Microchip | 系列:Xplained Pro FET类型:收发器; 802.15.4(6LoWPAN,ZigBee®) 配套使用产品/相关产品:AT86RF233 所含物品:板 |
| 其它 | ATZB-256RFR2-XPRO | Microchip | 系列:Xplained Pro FET类型:收发器; 802.15.4(6LoWPAN,ZigBee®) 配套使用产品/相关产品:ATmega256RFR2 所含物品:板 |
| 其它 | ATWINC1500-XSTK | Microchip | 系列:Xplained Pro FET类型:收发器;802.11 b/g/n(Wi-Fi,WiFi,WLAN) 频率:2.4GHz 配套使用产品/相关产品:ATWINC1500 所含物品:板 |
| 其它 | ATWINC1500-XPRO | Microchip | 系列:Xplained Pro FET类型:收发器;802.11 b/g/n(Wi-Fi,WiFi,WLAN) 频率:2.4GHz 配套使用产品/相关产品:ATWINC1500 所含物品:板 |
| 其它 | ATWILC1000-SD | Microchip | FET类型:收发器;802.11 b/g/n(Wi-Fi,WiFi,WLAN) 频率:2.4GHz 配套使用产品/相关产品:ATWILC1000 所含物品:板 |
| 其它 | ATSAMW25-XPRO | Microchip | 系列:Xplained Pro FET类型:收发器;802.11 b/g/n(Wi-Fi,WiFi,WLAN) 频率:2.4GHz 配套使用产品/相关产品:ATSAMW25 所含物品:板 |
| 其它 | ATSAMR21ZLL-EK | Microchip | 系列:SAM R FET类型:收发器; 802.15.4 频率:2.4GHz 配套使用产品/相关产品:ATSAMR21G18A 所含物品:板 |
| 其它 | ATSAMR21G18A-MU | Microchip | 系列:SMART™ SAM R21 FET类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:通用 ISM > 1GHZ 调制:O-QPSK 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:250kbps 功率-输出:4dBm 灵敏度:-99dBm 存储容量:256kB 闪存,32kB SRAM 串行接口:I²C,SPI,UART,USART,USB GPIO:28 电压-电源:1.8 V ~ 3.6 V 电流-接收:11.3mA ~ 11.8mA 电流-传输:7.2mA ~ 13.8mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 |
| 其它 | ATSAMR21G17A-MU | Microchip | 系列:SMART™ SAM R21 FET类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:通用 ISM > 1GHZ 调制:O-QPSK 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:250kbps 功率-输出:4dBm 灵敏度:-99dBm 存储容量:128kB 闪存,16kB SRAM 串行接口:I²C,SPI,UART,USART,USB GPIO:28 电压-电源:1.8 V ~ 3.6 V 电流-接收:11.3mA ~ 11.8mA 电流-传输:7.2mA ~ 13.8mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 |
| 其它 | ATSAMR21B18-MZ210PA | Microchip | 射频系列/标准:802.15.4 协议:Zigbee® 频率:2.4GHz 功率-输出:-1dBm 串行接口:SPI,UART 天线类型:集成式,跟踪 存储容量:256kB 闪存 电压-电源:2.7 V ~ 3.6 V 电流-接收:11.8mA 电流-传输:13.8mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:模块 |
| 其它 | ATSAMR21-XPRO | Microchip | 系列:SAM R FET类型:收发器; 802.15.4 频率:2.4GHz 配套使用产品/相关产品:ATSAMR21G18A 所含物品:板 |
| 其它 | ATSAMB11-XPRO | Microchip | 系列:SmartConnect FET类型:收发器; 智能低功耗(BLE)蓝牙® 4.x 频率:2.4GHz 配套使用产品/相关产品:SAM B11 所含物品:板 |
| 其它 | ATSAMB11-MR210CA | Microchip | 系列:SmartConnect 射频系列/标准:蓝牙 协议:蓝牙 v4.1 频率:2.4GHz 功率-输出:4dBm 灵敏度:-96dBm 串行接口:I²C,SPI,UART 天线类型:集成式,芯片 存储容量:256kB 闪存, 128kB ROM, 128kB RAM 电压-电源:2.3 V ~ 3.6 V 电流-接收:4mA 电流-传输:3mA 封装/外壳:模块 |
| 其它 | ATRT-100 | Amphenol(安费诺) | 压接工具应用:端子 工具类型:用于拆卸端子 |
| 其它 | ATREB233-XPRO | Microchip | 系列:Xplained Pro FET类型:收发器 频率:2.4GHz 配套使用产品/相关产品:AT86RF233 所含物品:板 |
| 其它 | ATMEGA256RFR2-XPRO | Microchip | 系列:Xplained FET类型:收发器; 802.15.4(ZigBee®) 频率:2.4GHz 配套使用产品/相关产品:ATmega256RFR2 所含物品:板 |
| 其它 | ATBTLC1000-MR110CA | Microchip | 射频系列/标准:蓝牙 协议:蓝牙 v4.1 频率:2.4GHz 功率-输出:3.5dBm(最小值) 灵敏度:-95dBm 串行接口:I²C,SPI,UART 天线类型:集成式,芯片 存储容量:128kB ROM,128kB RAM 电压-电源:1.8 V ~ 4.3 V 电流-接收:4.2mA 电流-传输:3mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-SMD 模块 |
| 其它 | ATAVRRZUSBSTICK | Microchip | 系列:Z-Link™ FET类型:收发器; 802.15.4(ZigBee®) 频率:2.4GHz 配套使用产品/相关产品:AT86RF230 所含物品:板 |
| 其它 | ATA8520E-GHQW | Microchip | FET类型:TxRx + MCU 调制:GFSK 频率:868MHz 数据速率（最大值）:600bps 功率-输出:14.5dBm 灵敏度:-121.5dBm 串行接口:SPI 电压-电源:1.9 V ~ 3.6 V 电流-接收:10.4mA 电流-传输:32.7mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 |
| 其它 | ATA8520-GHQW | Microchip | 频率:868MHz 功率-输出:14.5dBm 电流-传输:33mA 数据接口:SPI 电压-电源:1.9 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 |
| 其它 | ATA8520-EK3-E | Microchip | FET类型:发射器 频率:868MHz 配套使用产品/相关产品:ATA8520 所含物品:板 |
| 其它 | ATA8520-EK1-E | Microchip | FET类型:发射器 频率:868MHz 配套使用产品/相关产品:ATA8520 所含物品:板 |
| 其它 | AT86RF233-ZUR | Microchip | FET类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:802.15.4,通用 ISM > 1GHz 协议:6LoWPAN,Zigbee® 调制:O-QPSK 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:2Mbps 功率-输出:4dBm 灵敏度:-101dBm 存储容量:128B SRAM 串行接口:SPI 电压-电源:1.8 V ~ 3.6 V 电流-接收:11.3mA ~ 11.8mA 电流-传输:7.2mA ~ 13.8mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 |
| 其它 | AT86RF232-ZXR | Microchip | FET类型:仅限 TxRx 射频系列/标准:802.15.4,通用 ISM > 1GHz 协议:6LoWPAN,Zigbee® 调制:O-QPSK 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:250kbps 功率-输出:3dBm 灵敏度:-100dBm 存储容量:128B SRAM 串行接口:SPI 电压-电源:1.8 V ~ 3.6 V 电流-接收:11.3mA ~ 11.8mA 电流-传输:7.2mA ~ 13.8mA 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 |
| 其它 | AT86RF231-ZU | Microchip | FET类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:802.15.4,通用 ISM > 1GHz 协议:6LoWPAN,WirelessHART™,Zigbee® 调制:O-QPSK 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:2Mbps 功率-输出:3dBm 灵敏度:-101dBm 存储容量:128B SRAM 串行接口:SPI 电压-电源:1.8 V ~ 3.6 V 电流-接收:10.3mA ~ 12.3mA 电流-传输:7.4mA ~ 14mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 |
| 其它 | AT86RF231-ZF | Microchip | FET类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:802.15.4,通用 ISM > 1GHz 协议:6LoWPAN,WirelessHART™,Zigbee® 调制:O-QPSK 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:2Mbps 功率-输出:3dBm 灵敏度:-101dBm 存储容量:128B SRAM 串行接口:SPI 电压-电源:1.8 V ~ 3.6 V 电流-接收:10.3mA ~ 12.3mA 电流-传输:7.4mA ~ 14mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 |
| 其它 | AT86RF215-ZU | Microchip | FET类型:仅限 TxRx 射频系列/标准:802.15.4,通用 ISM < 1GHz 调制:FSK,OFDM,O-QPSK 频率:389.5MHz ~ 510MHz,779MHz ~ 1.02GHz,2.4GHz 数据速率（最大值）:2.4Mbps 功率-输出:16dBm 灵敏度:-123dBm 串行接口:SPI 电压-电源:1.8 V ~ 3.6 V 电流-接收:5mA ~ 33mA 电流-传输:62mA ~ 64mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 |
| 其它 | AT86RF212B-ZUR | Microchip | FET类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:802.15.4,通用 ISM < 1GHz 协议:6LoWPAN,Zigbee® 调制:BPSK,O-QPSK 频率:769MHz ~ 935MHz 数据速率（最大值）:1Mbps 功率-输出:10dBm 灵敏度:-110dBm 存储容量:128B SRAM 串行接口:SPI 电压-电源:1.8 V ~ 3.6 V 电流-接收:8.7mA ~ 9.2mA 电流-传输:9.5mA ~ 26.5mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 |
| 其它 | ATWINC1510-MR210PB1952 | Microchip | 射频系列/标准:WiFi 协议:802.11b/g/n 调制:16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK 频率:2.4GHz 数据速率:72.2Mbps 功率-输出:18.5dBm 灵敏度:-95dBm 串行接口:I²C,SPI,UART 天线类型:集成式,跟踪 存储容量:8Mb 闪存,128kB RAM 电压-电源:2.7 V ~ 3.6 V 电流-接收:61mA 电流-传输:265mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 |
| 其它 | ATWILC1000-MR110PB | Microchip | 射频系列/标准:WiFi 协议:802.11b/g/n 调制:16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK 频率:2.4GHz 数据速率:72.2Mbps 功率-输出:19dBm 灵敏度:-98dBm 串行接口:I²C,SDIO,SPI,UART 天线类型:集成式,跟踪 电压-电源:3.3 V ~ 4.3 V 电流-接收:29mA ~ 68mA 电流-传输:29mA ~ 230mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 |
| 其它 | MAX2695EWS+T | MAXIM(美信) | P1dB:14.5dBm 增益:15.6dB 噪声系数:1.2dB RF类型:WiMax 电压-电源:1.6 V ~ 3.6 V 电流-电源:4mA 测试频率:3.5GHz 封装/外壳:4-WLP(0.84x0.84) |
| 其它 | MAX2616ETA+T | MAXIM(美信) | 频率:40MHz ~ 4GHz P1dB:19.5dBm 增益:18.4dB 噪声系数:2.2dB 电压-电源:3 V ~ 5.25 V 电流-电源:80.6mA 测试频率:1GHz 封装/外壳:8-TDFN(2x3) |
| 其它 | MAX2373ETC+ | MAXIM(美信) | P1dB:-19.5dBm 增益:15.5dB 噪声系数:1.8dB 电压-电源:2.65 V ~ 3.3 V 电流-电源:3.5mA 测试频率:850MHz ~ 940MHz 封装/外壳:12-TQFN(3x3) |
| 其它 | MAX2667EWT+T | MAXIM(美信) | P1dB:-12.5dBm 增益:19.5dB 噪声系数:0.65dB RF类型:GPS/GNSS 电压-电源:1.6 V ~ 3.3 V 电流-电源:4.1mA 测试频率:1575.42MHz 封装/外壳:6-WLP(1.27x0.87) |
| 其它 | MAX2371ETC+T | MAXIM(美信) | 频率:100MHz ~ 1GHz 增益:15dB 噪声系数:1.8dB 电压-电源:2.65 V ~ 3.3 V 电流-电源:5.5mA 封装/外壳:12-TQFN(3x3) |
| 其它 | MAX2235EUP+ | MAXIM(美信) | 频率:800 ~ 1000MHz 增益:26dB RF类型:ISM 电压-电源:2.7 V ~ 5.5 V 电流-电源:610mA 封装/外壳:20-TSSOP-EP |
| 其它 | AC320011 | Microchip | FET类型:GPS,GPRS,GSM 频率:850MHz,900MHz,1.8GHz,1.9GHz,1575.42MHz 配套使用产品/相关产品:PIC32 入门套件 所含物品:板 |
| 其它 | AC182015-2 | Microchip | 系列:Zena™ 功能:适配器 调制或协议:ISM 频率:868MHz 接口:USB 电压-电源:5VDC USB |
| 其它 | AC182015-1 | Microchip | 系列:Zena™ 功能:适配器 调制或协议:ISM 频率:2.4GHz 接口:USB 电压-电源:5VDC USB |
| 其它 | AC164138-1 | Microchip | 系列:PICtail™ Plus FET类型:收发器,ISM 频率:868MHz 配套使用产品/相关产品:MRF89XAM8A 所含物品:模块 |
| 其它 | AC164134-1 | Microchip | FET类型:收发器; 802.15.4(ZigBee®) 频率:2.4GHz 配套使用产品/相关产品:MRF24J40 所含物品:板 |
| 其它 | ARD70012 | Panasonic(松下) | 频率 -下:DC 频率 -上:6GHz 隔离@频率:70dB(最小) @ 8GHz 插损@频率:0.3dB @ 8GHz 拓扑:反光 电路:SPDT 阻抗:50 欧姆 工作温度:-55°C ~ 85°C 电压-电源:12V 封装/外壳:模块,引脚触点 |
| 其它 | V14E320PL3T7 | Littelfuse(美国力特) | |
| 其它 | CP0603A0902CWTR | AVX | 耦合器类型:标准 频率:890MHz ~ 915MHz 耦合系数:20.5 ± 1dB 插入损耗:0.25dB 功率:3W 隔离:-28dB 封装/外壳:0603 |
| 其它 | MAX2046ETJ+ | MAXIM(美信) | 功能:高增益矢量倍频器 频率:1.74GHz ~ 2.06GHz RF类型:手机,DCS,GSM,PCS,UMTS 辅助属性:15dBm 输入 IP3 封装/外壳:32-TQFN-EP(5x5) 可用增益调整:20 dB 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装/外壳:TQFN EP 封装/外壳:Tube |
| 其它 | MAX2830EVKIT+ | MAXIM(美信) | FET类型:收发器;802.11 b/g(Wi-Fi,WiFi,WLAN) 频率:2.4GHz 配套使用产品/相关产品:MAX2830 所含物品:板 |
| 其它 | MAX2335ETI+T | MAXIM(美信) | 功能:LNA/混频器 频率:450MHz RF类型:CDMA,OFDM 辅助属性:16dB LNA 增益 封装/外壳:28-TQFN(5x5) |
| 其它 | MAX2335ETI+ | MAXIM(美信) | 功能:LNA/混频器 频率:450MHz RF类型:CDMA,OFDM 辅助属性:16dB LNA 增益 封装/外壳:28-TQFN(5x5) |
| 其它 | 539972-1 | TE(泰科) | 系列:通用 MATE-N-LOK 工具类型:拔出工具 配套使用产品/相关产品:矩形触点 |
| 其它 | SX1231HIMLTRT | SEMTECH | FET类型:仅限 TxRx 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 调制:FSK,GFSK,GMSK,MSK,OOK 频率:290MHz ~ 340MHz,424MHz ~ 510MHz,862MHz ~ 1.02GHz 数据速率（最大值）:300kbps 功率-输出:20dBm 灵敏度:-120dBm 串行接口:SPI GPIO:6 电压-电源:2.4 V ~ 3.6 V 电流-接收:16mA 电流-传输:16mA ~ 130mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-VQFN 裸露焊盘 |
| 其它 | MAX2902ETI+ | MAXIM(美信) | 频率:902MHz ~ 928MHz 调制或协议:ASK,BPSK 功率-输出:20dBm 电流-传输:200mA 天线连接器:PCB,表面贴装 电压-电源:2.7 V ~ 4.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-WFQFN 裸露焊盘 |
| 其它 | MAX2904ETI+ | MAXIM(美信) | 频率:868MHz,915MHz 调制或协议:ASK,BPSK 功率-输出:20dBm 电流-传输:200mA 天线连接器:PCB,表面贴装 电压-电源:2.7 V ~ 4.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-WFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:Tube 工作电源电压:4.5 V 工作频率:870 MHz FET类型:Transmitter |
| 其它 | MAX2901ETI+ | MAXIM(美信) | 频率:902MHz ~ 928MHz 调制或协议:ASK,BPSK 功率-输出:20dBm 电流-传输:200mA 天线连接器:PCB,表面贴装 电压-电源:2.7 V ~ 4.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-WFQFN 裸露焊盘 |
| 其它 | MAX2902ETI+T | MAXIM(美信) | 频率:902MHz ~ 928MHz 调制或协议:ASK,BPSK 功率-输出:20dBm 电流-传输:200mA 天线连接器:PCB,表面贴装 电压-电源:2.7 V ~ 4.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-WFQFN 裸露焊盘 |
| 其它 | MAX2370ETM+T | MAXIM(美信) | 频率:450MHz 调制或协议:CDMA2000 功率-输出:10dBm 电流-传输:134mA 天线连接器:PCB,表面贴装 电压-电源:2.7 V ~ 3.3 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘 |
| 其它 | MAX2204EXK+T | MAXIM(美信) | 频率:450MHz ~ 2.5GHz RF类型:手机,W-CDMA 输入范围:-16dBm ~ 5dBm 偏差:±0.5dB 电压-电源:2.7 V ~ 3.3 V 电流-电源:1.2mA 封装/外壳:SC-70-5 |
| 其它 | MAX2306ETI+ | MAXIM(美信) | 功能:解调器 RF频率:40MHz ~ 300MHz P1dB:-9dBm 噪声系数:6.36dB 电流-电源:41.5mA 电压-电源:2.7 V 封装/外壳:28-TQFN(5x5) |
| 其它 | 281-329 | WAGO | |
| 其它 | 280-309 | WAGO | |
| 其它 | 2-2071410-1 | TE(泰科) | 电压:24V |
| 其它 | 2174512-1 | TE(泰科) | 电压:24V |
| 其它 | 2155363-1 | TE(泰科) |