产品 |
型号 |
品牌 |
参数 |
未分类 |
1825Y5000224KXT |
Syfer Technology |
容值:220nF 电压:500V 封装/外壳:1825 (4564M) 温度系数:X7R 偏差:±10% 封装/外壳:4.5 x 6.3 x 2.5mm 长度:4.50mm 深度:6.3mm 高度:2.5mm 系列:Flexicap 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:±15% |
未分类 |
1812YA250273JXT |
Syfer Technology |
容值:27nF 电压:250V 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:X7R 偏差:±5% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 3.2mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 系列:Non Safety Flexicap 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:±15% |
未分类 |
1812Y5000224KXT |
Syfer Technology |
容值:220nF 电压:500V 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:X7R 偏差:±10% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 高度:2.5mm 系列:Flexicap 端子类型:表面安装 最高工作温度:+125°C 最低工作温度:-55°C 温度系数:±15% |
未分类 |
1812Y5000104KXT |
Syfer Technology |
容值:100nF 电压:500V 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:X7R 偏差:±10% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 高度:2.5mm 系列:Flexicap 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:±15% |
未分类 |
1812Y3K00220KCT |
Syfer Technology |
容值:22pF 电压:3KVdc 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:C0G(NP0) 偏差:±10% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 高度:2.5mm 系列:Flexicap 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:±30ppm/°C |
未分类 |
1812Y3K00120JCT |
Syfer Technology |
容值:12pF 电压:3KVdc 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:C0G(NP0) 偏差:±5% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 高度:2.5mm 系列:Flexicap 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:±30ppm/°C |
未分类 |
1812Y2K00471KXT |
Syfer Technology |
容值:470pF 电压:2KV 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:X7R 偏差:±10% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 高度:2.5mm 系列:Flexicap 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:±15% |
未分类 |
1812Y2K00332KXT |
Syfer Technology |
容值:3.3nF 电压:2KV 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:X7R 偏差:±10% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 高度:2.5mm 系列:Flexicap 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:±15% |
未分类 |
1812Y2K00222KXT |
Syfer Technology |
容值:2.2nF 电压:2KV 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:X7R 偏差:±10% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 高度:2.5mm 系列:Flexicap 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:±15% |
未分类 |
1812Y2K00102KXT |
Syfer Technology |
容值:1nF 电压:2KV 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:X7R 偏差:±10% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 高度:2.5mm 系列:Flexicap 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:±15% |
未分类 |
1812Y2000224KXT |
Syfer Technology |
容值:220nF 电压:200V 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:X7R 偏差:±10% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 高度:2.5mm 系列:Flexicap 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:±15% |
未分类 |
1812Y1K00471KCT |
Syfer Technology |
容值:470pF 电压:1KVdc 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:C0G(NP0) 偏差:±10% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 高度:2.5mm 系列:Flexicap 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:±30ppm/°C |
未分类 |
1812Y1K00223KXT |
Syfer Technology |
容值:22nF 电压:1KVdc 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:X7R 偏差:±10% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 高度:2.5mm 系列:Flexicap 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:±15% |
未分类 |
1812Y1K00103KXT |
Syfer Technology |
容值:10nF 电压:1KVdc 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:X7R 偏差:±10% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 高度:2.5mm 系列:Flexicap 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:±15% |
未分类 |
1812Y1000334KXT |
Syfer Technology |
容值:330nF 电压:100V 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:X7R 偏差:±10% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 高度:2.5mm 系列:Flexicap 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:±15% |
未分类 |
1812Y1000224KXT |
Syfer Technology |
容值:220nF 电压:100V 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:X7R 偏差:±10% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 高度:2.5mm 系列:Flexicap 最低工作温度:-55°C 端子类型:表面安装 最高工作温度:+125°C 温度系数:±15% |
未分类 |
1812Y0500474KXT |
Syfer Technology |
容值:470nF 电压:50V 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:X7R 偏差:±10% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 高度:2.5mm 系列:Flexicap 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:±15% |
未分类 |
1812Y0500334KXT |
Syfer Technology |
容值:330nF 电压:50V 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:X7R 偏差:±10% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 高度:2.5mm 系列:Flexicap 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:±15% |
未分类 |
1812Y0500155MXT |
Syfer Technology |
容值:1.5uF 电压:50V 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:X7R 偏差:±20% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 高度:2.5mm 系列:Flexicap 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:±15% |
未分类 |
1812Y0500154KXT |
Syfer Technology |
容值:150nF 电压:50V 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:X7R 偏差:±10% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 高度:2.5mm 系列:Flexicap 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:±15% |
未分类 |
1812Y0500105KXT |
Syfer Technology |
容值:1uF 电压:50V 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:X7R 偏差:±10% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 高度:2.5mm 系列:Flexicap 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:±15% |
未分类 |
1812Y0250225KXT |
Syfer Technology |
容值:2.2uF 电压:25V 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:X7R 偏差:±10% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 高度:2.5mm 系列:Flexicap 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:±15% |
未分类 |
1812Y0160225KXT |
Syfer Technology |
容值:2.2uF 电压:16V 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:X7R 偏差:±10% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 高度:2.5mm 系列:Flexicap 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:±15% |
未分类 |
1812J5000224KXT |
Syfer Technology |
容值:220nF 电压:500V 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:X7R 偏差:±5% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 3.2mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 系列:Standard 端子类型:表面安装 最高工作温度:+125°C 最低工作温度:-55°C 温度系数:0 → +30ppm/°C |
未分类 |
1812J2K00471KXT |
Syfer Technology |
容值:470pF 电压:2KV 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:X7R 偏差:±5% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 3.2mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 系列:Standard 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:0 → +30ppm/°C |
未分类 |
1812J2K00332KXT |
Syfer Technology |
容值:3.3nF 电压:2KV 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:X7R 偏差:±5% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 3.2mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 系列:Standard 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:0 → +30ppm/°C |
未分类 |
1812J2K00222KXT |
Syfer Technology |
容值:2.2nF 电压:2KV 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:X7R 偏差:±5% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 3.2mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 系列:Standard 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:0 → +30ppm/°C |
未分类 |
1812J2K00102KXT |
Syfer Technology |
容值:1nF 电压:2KV 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:X7R 偏差:±5% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 3.2mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 系列:Standard 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:0 → +30ppm/°C |
未分类 |
1812J2K00101JCT |
Syfer Technology |
容值:100pF 电压:2KV 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:C0G(NP0) 偏差:±5% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 3.2mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 系列:Standard 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:0 → +30ppm/°C |
未分类 |
1812J2000224KXT |
Syfer Technology |
容值:220nF 电压:200V 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:X7R 偏差:±5% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 3.2mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 系列:Standard 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:0 → +30ppm/°C |
未分类 |
1812J0160225KXT |
Syfer Technology |
容值:2.2uF 电压:16V 封装/外壳:1812 (4532M) 温度系数:X7R 偏差:±5% 封装/外壳:4.5 x 3.2 x 3.2mm 长度:4.50mm 深度:3.2mm 系列:Standard 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:0 → +30ppm/°C |
未分类 |
1808YA250102JXTSPU |
Syfer Technology |
容值:1nF 电压:250V 封装/外壳:1808 (4520M) 温度系数:X7R 偏差:±5% 封装/外壳:4.5 x 2 x 2mm 长度:4.50mm 深度:2mm 系列:Y3/X2 Safety Certified 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:±15% |
未分类 |
1808Y5K00101JXT |
Syfer Technology |
容值:100pF 电压:5KVdc 封装/外壳:1808 (4520M) 温度系数:X7R 偏差:±5% 封装/外壳:4.5 x 2 x 2mm 长度:4.50mm 深度:2mm 系列:Flexicap 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:±15% |
未分类 |
1808JA256P80DCTSPU |
Syfer Technology |
容值:6.8pF 电压:250V 封装/外壳:1808 (4520M) 温度系数:C0G(NP0) 偏差:±0.5pF 封装/外壳:4.5 x 2 x 2mm 长度:4.50mm 深度:2mm 系列:Y3/X2 Safety Certified 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:±30ppm/°C |
未分类 |
1808JA250102KXTSPU |
Syfer Technology |
容值:1nF 电压:250V 封装/外壳:1808 (4520M) 温度系数:X7R 偏差:±10% 封装/外壳:4.5 x 2 x 2mm 长度:4.50mm 深度:2mm 系列:Y3/X2 Safety Certified 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:±15% |
未分类 |
1806Y1000333MXTE07 |
Syfer Technology |
系列:E07 最大额定电流:2A 最大额定电压:100 V 直流 工作频率:40MHz 接端样式:焊垫 封装/外壳:1806 (4516M) 封装/外壳:4.5 x 1.6 x 1.1mm 深度:1.6mm 高度:1.10mm 长度:4.50mm 最高工作温度:+125°C 最低工作温度:-55°C |
未分类 |
1806Y0500224MXTE07 |
Syfer Technology |
系列:E07 最大额定电流:2A 最大额定电压:50 V 直流 工作频率:17MHz 接端样式:焊垫 封装/外壳:1806 (4516M) 封装/外壳:4.5 x 1.6 x 1.1mm 深度:1.6mm 高度:1.10mm 长度:4.50mm 最高工作温度:+125°C 最低工作温度:-55°C |
未分类 |
1806J100 0472MXE01 |
Syfer Technology |
系列:E01 最大额定电压:100 V 交流/直流 接端样式:焊垫 封装/外壳:1806 (4516M) |
未分类 |
1206J1K00221KXT |
Syfer Technology |
容值:220pF 电压:1KVdc 封装/外壳:1206 (3216M) 温度系数:X7R 偏差:±5% 封装/外壳:3.2 x 1.6 x 1.6mm 长度:3.20mm 深度:1.6mm 系列:Standard 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:0 → +30ppm/°C |
未分类 |
1206J1K00151KXT |
Syfer Technology |
容值:150pF 电压:1KVdc 封装/外壳:1206 (3216M) 温度系数:X7R 偏差:±5% 封装/外壳:3.2 x 1.6 x 1.6mm 长度:3.20mm 深度:1.6mm 系列:Standard 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:0 → +30ppm/°C |
未分类 |
1206J1K00102KXT |
Syfer Technology |
容值:1nF 电压:1KVdc 封装/外壳:1206 (3216M) 温度系数:X7R 偏差:±5% 封装/外壳:3.2 x 1.6 x 1.6mm 长度:3.20mm 深度:1.6mm 系列:Standard 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:0 → +30ppm/°C |
未分类 |
1206J1K00101KXT |
Syfer Technology |
容值:100pF 电压:1KVdc 封装/外壳:1206 (3216M) 温度系数:X7R 偏差:±5% 封装/外壳:3.2 x 1.6 x 1.6mm 长度:3.20mm 深度:1.6mm 系列:Standard 端子类型:表面安装 最低工作温度:-55°C 最高工作温度:+125°C 温度系数:0 → +30ppm/°C |