数据总线宽度:18 bit 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 组织:16 Mbit x 18 封装/外壳:BGA-144 存储容量:288 Mbit 最大时钟频率:300 MHz 访问时间:3.3 ns 电源电压-最大:1.9 V 电源电压-最小:1.7 V 最大工作电流:368 mA
电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.5 V 端口数量:1 Ohms FET类型:Asynchronous 组织:128 K x 16 访问时间:55 ns 存储容量:2 Mbit 封装/外壳:TSOP-44 接口:TTL 最大工作温度:+ 85 C 最大工作电流:3 mA 最小工作温度:- 40 C
数据总线宽度:16 bit 最大工作温度:+ 105 C 包装方式:Tray 最小工作温度:- 40 C 组织:16 Mbit x 16 封装/外壳:BGA-54 存储容量:256 Mbit 最大时钟频率:143 MHz 访问时间:7 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 最大工作电流:130 mA
电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3.135 V 端口数量:1 Ohms FET类型:Asynchronous 组织:256 K x 16 访问时间:10 ns 存储容量:4 Mbit 封装/外壳:mBGA-48 接口:TTL 最大工作温度:+ 85 C 最大工作电流:110 mA 最小工作温度:- 40 C
存储容量:36 Mbit 最小工作温度:0 C 电源电压-最大:1.9 V 电源电压-最小:1.7 V 组织:2 Mbit x 18 存储类型:QuadP 包装方式:Tray 封装/外壳:FBGA-165 接口:HSTL 最大工作温度:+ 70 C 最大工作电流:1150 mA 最大时钟频率:333 MHz
