根据台湾的报道，联发科的5nm Dimensity 2000系列芯片已经受到OPPO，vivo和Honor等客户的要求，预计将在今年第四季度量产并发货，并将于2009年第四季度上市。
据报道，联发科今年的主要推动力可能是采用6nm工艺的Dimensity 1200芯片以及降频和外围版本Dimensity1100。
1.明天见Dimensity 1200！ Vivo，OPPO和Honor已预先预订。
当前，联发科正在为Honor，OPPO和realme等手机品牌提供Dimensity 720，Dimensity 800和Dimensity 1000芯片。
明天，联发科将举行Dimensity新产品发布会，并有望正式发布Dimensity1200。
相关消息称，Dimensity 1200的代号为“ MT6893”。
将使用台积电的6纳米制程技术。
CPU包括1个大型3.0GHzA78内核，3个2.6GHzA78中核和4个小型2.0GHzA55内核，GPU使用Mali-G77MC9。
博客作者“数字聊天站”独家报道了另一款芯片Dimensity 1100的消息。
据说该芯片还采用了台积电的6nm工艺，由4颗A78和4颗A55组成。
主频率约为2.6GHz。
与GPU相比，Dimensity 1200的频率较低，而APU则稍差一些。
它支持FHD + 144Hz屏幕（Dimensity 1200支持FHD + 168Hz），支持UFS3.1闪存和LPDDR4x内存。
根据国外媒体FoeArena的说法，Dimensity 1200的性能优于高通Snapdragon865。
在20日举行的Dimensity新产品发布会之后，我们将了解Dimensity 1200的更多细节。
2. MediaTek Dimensity 2000即将面世，Arm的新CPU性能甚至更高。
除了6nm芯片外，有传言称联发科5nm芯片也将于今年问世。
据台湾消息人士称，OPPO，vivo和Honor等客户已经要求采用5nm技术的Dimensity 2000芯片。
预计它将在今年第四季度量产并逐步出货，并将于2022年第一季度推出。
国外媒体GSM Arena表示，Dimensity 2000可能成为联发科首款具有高性能Cortex-SoC的SoC芯片。
X核心。
由于Dimensity 2000的发布时间较晚，因此有望通过采用Cortex-X2，Cortex-A79CPU和Mali-G79GPU来获得更好的性能。
根据Arm先前宣布的信息，其2022年交付的CPU的性能预计将比当前的A78CPU高出30％，并且不再支持32位应用程序。
结论：联发科雄心勃勃，谁能比天极小龙更好？尽管无法将MediaTek Dimensity 1200的理论性能与作为中档芯片的Snapdragon 888相提并论，但其性能可能会超过Snapdragon865。
5nm移动芯片的争夺战比联发科的竞争更激烈，而且性能Dimensity 2000也将受到业界的广泛关注。
随后的Dimensity 2000也证明联发科将继续在移动芯片市场上与Snapdragon竞争。
但是，高通骁龙作为面向市场和更成熟的产品的性能一直非常稳定，而天极仍然需要继续在商业上对其进行抛光。