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| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| 硬公制连接器 | 5646529-1 | TE(泰科) | |
| 硬公制连接器 | 5352068-4 | TE(泰科) | 端接:压配式 连接器用途:紧凑型PCI J1/J4 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:A 22 针脚数:110 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 安装类型:通孔,直角 |
| 硬公制连接器 | 5352009-1 | TE(泰科) | 端接:压配式 连接器用途:子卡 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:B 19 针脚数:95 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 安装类型:板边缘,通孔,直角 |
| 硬公制连接器 | 114111 | ERNI | 系列:ERmetHardmetric2mm |
| 硬公制连接器 | 5120825-1 | TE(泰科) | 端接:压配式 连接器用途:背板 触头镀层:金 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:B 6 针脚数:72 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:12 |
| 硬公制连接器 | 5646373-1 | TE(泰科) | |
| 硬公制连接器 | 5646487-1 | TE(泰科) | 系列:Z-PACK 产品类型:插座,母形插口 连接器样式:E 25 引脚数量:200 引脚数量:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:8 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头材料/镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:750Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C |
| 硬公制连接器 | 6345235-1 | TE(泰科) | 系列:Z-PACK 湿气敏感性等级（MSL）:1(无限) 端接:压配式 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:A 22 针脚数:132(110 + 22 接地) 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 + 1 |
| 硬公制连接器 | 1857470-1 | TE(泰科) | 系列:Z-PACK 湿气敏感性等级（MSL）:1(无限) 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:A 22 针脚数:110 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 |
| 硬公制连接器 | 1857994-1 | TE(泰科) | 端接:压配式 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:A 22 针脚数:110 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 安装类型:通孔,直角 |
| 硬公制连接器 | 5100669-1 | TE(泰科) | 系列:Z-PACK 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:B 25 针脚数:175(125 + 50 接地) 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 + 2 端接:压配式 连接器用途:背板 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C |
| 硬公制连接器 | 354146 | ERNI | 易燃性等级:UL 94 V-0 FET类型:B19 装配角:Right 触点电镀:Gold 间距:2 mm 额定电流:1 A 列数:22 Ohms 定位数:95 工作温度:-55°C ~ 125°C 排数:6Row 位置数:95Position 安装角:Right 系列:ERmetHardmetric2mm 尺寸:Tray 额定电流:1A 外壳材料/镀层:PolybutyleneTerephthalate(PBT) 触点材料:PhosphorBronze 可燃性等级:UL94V-0 间距:2mm 绝缘电阻:10000MOhms |
| 硬公制连接器 | 106014-1 | TE(泰科) | |
| 硬公制连接器 | 5352128-1 | TE(泰科) | 系列:Z-PACK 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:B 22 针脚数:154(110 + 44 接地) 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 + 2 端接:压配式 连接器用途:紧凑型PCI P2/P5 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C |
| 硬公制连接器 | 5352712-1 | TE(泰科) | 端接:压配式 连接器用途:紧凑型PCI P2/P5 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C 连接器类型:插头,公引脚 连接器样式:B 22 针脚数:154(110 + 44 接地) 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 + 2 |
| 硬公制连接器 | 646547-1 | TE(泰科) | |
| 硬公制连接器 | 5646357-1 | TE(泰科) | 端接:压配式 连接器用途:背板 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:750Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:E 25 针脚数:250(200 + 50 接地) 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:8 + 2 |
| 硬公制连接器 | 5100159-1 | TE(泰科) | |
| 硬公制连接器 | 17241102102 | HARTING | 产品类型:插座,母形插口 连接器样式:B 22 引脚数量:110 引脚数量:全部 间距:0.079"(2.00mm) 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 连接器用途:紧凑型PCI J2/J5 触头材料/镀层:金 额定电流:1A 工作温度:-55°C ~ 125°C 排数:5Row 位置数:110Position 安装角:Right 触点电镀:Gold 系列:har-busHM 外壳材料/镀层:Thermoplastic 触点材料:CopperAlloy 间距:2mm |
| 硬公制连接器 | 100145-1 | TE(泰科) | 端接:压配式 连接器用途:背板 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:B 25 针脚数:125 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 安装类型:板边缘,通孔,直角 |
| 硬公制连接器 | 17041542203 | HARTING | 产品类型:接头,公引脚 连接器样式:B 22 引脚数量:154(110 + 44 接地) 引脚数量:全部 间距:0.079"(2.00mm) 端接:压配式 连接器用途:紧凑型PCI P2 触头材料/镀层:金或金-钯 额定电流:1A 工作温度:-55°C ~ 125°C 排数:5Row 位置数:154Position 安装角:Straight 触点电镀:Gold 系列:har-busHM 外壳材料/镀层:Thermoplastic 触点材料:CopperAlloy 间距:2mm |
| 硬公制连接器 | 352346-1 | TE(泰科) | 端接:压配式 连接器用途:子卡 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:C 11 针脚数:55 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 安装类型:板边缘,通孔,直角 |
| 硬公制连接器 | 5352115-1 | TE(泰科) | 系列:Z-PACK 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:C 11 针脚数:55 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 连接器用途:紧凑型PCI 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C |
| 硬公制连接器 | 5352069-1 | TE(泰科) | 系列:Z-PACK 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:B 25 针脚数:125 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 触头镀层:金 触头镀层厚度:50µin(1.27µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C |
| 硬公制连接器 | 188835-1 | TE(泰科) | |
| 硬公制连接器 | 352171-1 | TE(泰科) | 系列:Z-PACK 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:B 19 针脚数:95 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 连接器用途:紧凑型PCI J3 触头镀层:金 触头镀层厚度:50µin(1.27µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C |
| 硬公制连接器 | 5100147-1 | TE(泰科) | 系列:Z-PACK 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:A 22 针脚数:110 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C 节距:2 mm 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold over Nickel 外壳材料:Polyester, Glass Filled 安装角:Right 封装/外壳:Tube |
| 硬公制连接器 | 352068-1 | TE(泰科) | |
| 硬公制连接器 | 5188835-1 | TE(泰科) | 连接器用途:背板 系列:Z-PACK 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:B 22 针脚数:154(110 + 44 接地) 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 + 2 端接:压配式 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C |
| 高速连接器 | 1410188-3 | TE(泰科) | 系列:MultiGig RT2 连接器用途:子卡 连接器类型:插头,公型片状插脚 连接器样式:VITA 46,右端 针脚数:112 加载的针脚数:全部 间距:0.071"(1.80mm) 排数:7 列数:16 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:焊接 触头布局（典型）:32 信号对,8 单信号,40 接地 触头镀层:金 触头镀层厚度:50µin(1.27µm) 颜色:黑色 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 105°C |
| 硬公制连接器 | 5106081-1 | TE(泰科) | 背板连接器类型:硬公制 C 型 类型:公插 触点数目:77 列数:11 行数:7 主体定位:直向 外壳材料:PET 节距:2mm 触点材料:磷铜 触点电镀:金镀镍 端接方法:按式 系列:Z-PACK HM |
| 硬公制连接器 | 5100141-1 | TE(泰科) | 系列:Z-PACK 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:B 25 针脚数:125 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 端接:压配式 连接器用途:背板 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C |
| 硬公制连接器 | 6345055-1 | TE(泰科) | 端接:压配式 触头镀层:金 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:A 22 针脚数:110 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 安装类型:通孔,直角 |
| 硬公制连接器 | 100145-9 | TE(泰科) | |
| 硬公制连接器 | 5188834-1 | TE(泰科) | 端接:压配式 连接器用途:背板 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:A 22 针脚数:154(110 + 44 接地) 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 + 2 背板连接器类型:硬公制 A 型 类型:公插 触点数目:154 列数:22 Ohms 行数:7 主体定位:直向 外壳材料:PET 节距:2mm 触点材料:磷铜 触点电镀:金镀镍 端接方法:按式 系列:Z-PACK HM CAD 绘图:3D CAD 模型 |
| 硬公制连接器 | 188834-1 | TE(泰科) | |
| 硬公制连接器 | 5352171-1 | TE(泰科) | 系列:Z-PACK 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:B 19 针脚数:95 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 连接器用途:紧凑型PCI J3 触头镀层:金 触头镀层厚度:50µin(1.27µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C |
| 硬公制连接器 | 646442-1 | TE(泰科) | |
| 硬公制连接器 | 100141-1 | TE(泰科) | 系列:Z-PACK 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:B 25 针脚数:125 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 端接:压配式 连接器用途:背板 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C |
| 硬公制连接器 | 650947-5 | TE(泰科) | 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头镀层:金 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 材料 - 绝缘:聚酯,玻璃纤维增强型 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:96 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:3 样式:C 级别，类别:2 |
| 硬公制连接器 | 5352152-1 | TE(泰科) | 系列:Z-PACK 产品类型:插座,母形插口 连接器样式:B 22 引脚数量:110 引脚数量:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 连接器用途:紧凑型PCI J2/J5 触头材料/镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C |
| 硬公制连接器 | 914796 | ERNI | 排数:7Row 位置数:154Position 安装角:Vertical 触点电镀:Gold 系列:ERmetHardmetric2mm 尺寸:Tray 外壳材料/镀层:PolybutyleneTerephthalate(PBT) 触点材料:PhosphorBronze 可燃性等级:UL94V-0 间距:2mm 绝缘电阻:10000MOhms 工作温度:-55°C ~ 125°C |
| 硬公制连接器 | 650470-5 | TE(泰科) | 端接:焊接 触头镀层:金 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 材料 - 绝缘:聚酯,玻璃纤维增强型 连接器类型:插头,公引脚 针脚数:96 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:3 样式:R 级别，类别:2 |
| 背板高速连接器 | 1469048-1 | TE(泰科) | 列数:10 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头布局（典型）:80 单信号,40 接地 工作温度:-65°C ~ 105°C 额定电压:250V 连接器类型:接头,公引脚和刀片 连接器样式:高速 针脚数:120 加载的针脚数:全部 间距:0.098"(2.50mm) 排数:8 |
| 硬公制连接器 | 5352068-1 | TE(泰科) | 系列:Z-PACK 产品类型:插座,母形插口 连接器样式:A 22 引脚数量:110 引脚数量:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 连接器用途:紧凑型PCI J1/J4 触头材料/镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C |
| 硬公制连接器 | 100147-1 | TE(泰科) | |
| 硬公制连接器 | 923340 | ERNI | 排数:7Row 位置数:154Position 安装角:Vertical 触点电镀:Gold 系列:ERmetHardmetric2mm 额定电流:1A 外壳材料/镀层:PolybutyleneTerephthalate(PBT) 触点材料:PhosphorBronze 可燃性等级:UL94V-0 间距:2mm 绝缘电阻:10000MOhms 工作温度:-55°C ~ 125°C |
| 硬公制连接器 | 100159-1 | TE(泰科) | |
| 硬公制连接器 | 352152-1 | TE(泰科) | |
| 硬公制连接器 | 352069-1 | TE(泰科) | 端接:压配式 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:B 25 针脚数:125 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 安装类型:通孔,直角 背板连接器类型:硬公制 B 型 列数:25 主体向性:直角 外壳材料:PET 节距:2mm 触点材料:磷铜 触点电镀:金镀镍 端接方法:焊接 系列:Z-PACK HM 最高工作温度:+125°C 最低工作温度:-55°C |
| 硬公制连接器 | 5646347-1 | TE(泰科) | 系列:Z-PACK 产品类型:接头,公引脚 连接器样式:E 25 引脚数量:200 引脚数量:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:8 端接:压配式 连接器用途:背板 触头材料/镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:750Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C |
| 硬公制连接器 | 5100145-1 | TE(泰科) | 系列:Z-PACK 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:B 25 针脚数:125 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 连接器用途:背板 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C |
| 硬公制连接器 | 5106015-1 | TE(泰科) | 系列:Z-PACK 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:A 22 针脚数:110 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 连接器用途:背板 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C |
| 硬公制连接器 | 106015-1 | TE(泰科) | |
| 硬公制连接器 | 352115-1 | TE(泰科) | 端接:压配式 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:C 11 针脚数:55 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 安装类型:通孔,直角 背板连接器类型:硬公制 C 型 列数:11 主体向性:直角 外壳材料:玻璃纤维增强聚碳酸酯 (PBT) 节距:2mm 触点材料:磷铜 端接方法:焊接 系列:Z-PACK HM 最高工作温度:+125°C 系列号:352115 最低工作温度:-55°C |
| 硬公制连接器 | 973056 | ERNI | 位置数:60Position 安装角:Vertical 触点电镀:Gold 系列:ERmetZD 尺寸:Tray 额定电流:900mA 外壳材料/镀层:LiquidCrystalPolymer(LCP) 触点材料:CopperAlloy 可燃性等级:UL94V-0 绝缘电阻:10000MOhms 工作温度:-55°C ~ 125°C |
| 硬公制连接器 | 100143-1 | TE(泰科) | |
| 硬公制连接器 | 100161-1 | TE(泰科) | |
| 硬公制连接器 | 352131-1 | TE(泰科) | 端接:压配式 连接器用途:背板 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:B 22 针脚数:110 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 安装类型:板边缘,通孔,直角 |
| 硬公制连接器 | 5100161-1 | TE(泰科) | 系列:Z-PACK 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:C 11 针脚数:55 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C |
| 硬公制连接器 | 5352131-1 | TE(泰科) | 系列:Z-PACK 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:B 22 针脚数:110 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 连接器用途:背板 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C |
| 硬公制连接器 | 5646445-1 | TE(泰科) | 系列:Z-PACK 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:E 25 针脚数:200 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:8 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:750Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C |
| 硬公制连接器 | 5646489-1 | TE(泰科) | 系列:Z-PACK 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:AB 22 针脚数:110 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 连接器用途:紧凑型PCI RJ5 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C |
| 硬公制连接器 | 106081-1 | TE(泰科) | |
| 硬公制连接器 | 5646442-1 | TE(泰科) | 端接:压配式 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:750Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:D 22 针脚数:176 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:8 安装类型:板边缘,通孔,直角 背板连接器类型:硬公制 D 型 类型:母座 列数:25 主体向性:直角 外壳材料:玻璃纤维增强聚碳酸酯 (PBT) 节距:2mm 触点材料:磷铜 端接方法:焊接 系列:Z-PACK HM 系列号:5646442 最高工作温度:+125°C 最低工作温度:-55°C |
| 硬公制连接器 | 106775-1 | TE(泰科) | |
| 硬公制连接器 | 923190 | ERNI | 排数:7Row 位置数:154Position 安装角:Vertical 触点电镀:Gold 系列:ERmetHardmetric2mm 尺寸:Tray 触点材料:PhosphorBronze 可燃性等级:UL94V-0 间距:2mm 绝缘电阻:10000MOhms 工作温度:-55°C ~ 125°C |
| 硬公制连接器 | 5106774-1 | TE(泰科) | 系列:Z-PACK 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:B 25 针脚数:125 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 端接:压配式 连接器用途:背板 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C |
| 硬公制连接器 | 103670 | ERNI | 系列:ERmetHardmetric2mm |
| 硬公制连接器 | 352033-1 | TE(泰科) | 端接:压配式 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:B 19 针脚数:133(95 + 38 接地) 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 + 2 |
| 硬公制连接器 | 100668-1 | TE(泰科) | 端接:压配式 连接器用途:背板 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:A 22 针脚数:154(110 + 44 接地) 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 + 2 |
| 硬公制连接器 | 106012-1 | TE(泰科) | 端接:压配式 连接器用途:背板 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:C 11 针脚数:55 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 安装类型:板边缘,通孔,直角 |
| 硬公制连接器 | 5106775-1 | TE(泰科) | |
| 硬公制连接器 | 5352332-1 | TE(泰科) | 端接:压配式 连接器用途:紧凑型PCI 热交换式 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.5A 额定电压:500Vrms 工作温度:-55°C ~ 125°C 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:A 22 针脚数:154(110 + 44 接地) 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 + 2 |