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    其它模块 DP600B1200T105603
    可变流半导体模块 10-R112PMA025M7-P630A70 Vincotech(威科)
    可变流半导体模块 10-PG07N3A050S5-M896F96T Vincotech(威科)
    显示器开发模块 114991123 SEEED(矽递) 配件类型:USB 控制器 配套使用产品/相关产品:LED 灯条芯片组
    LED模块 00.95000.87Z Lextar(隆达)
    LED模块 104990097 SEEED(矽递) 颜色:红色 配置:灯条 - 单灯,DIP 电流:140mA 透镜类型:散射,白色 透镜样式/尺寸:方形,带平顶,15.00mm
    显示器开发模块 104060027 SEEED(矽递) 主芯片编码:0.9 inch TFT
    LED模块 104020002 SEEED(矽递) 平台:Grove FET类型:Opto 功能:3mm 紫色 LED 内容:板
    可变流半导体模块 10-FY12S2A040SH-L868L48 Vincotech(威科)
    可变流半导体模块 10-FY12S2A080N3-L860L28 Vincotech(威科)
    其它模块 135L0538 Danfoss(丹佛斯)
    可变流半导体模块 10-FY12S2A075SH-L860L48 Vincotech(威科)
    LED模块 MINI RGB Lextar(隆达)
    可变流半导体模块 80-M112PMA015M7-K200A70-/5B/ Vincotech(威科)
    可变流半导体模块 80-M212PMA035M7-K220A70-/5B/ Vincotech(威科)
    可变流半导体模块 10-PY126TA075SH-L829F68Y Vincotech(威科)
    分立半导体模块 V72-14.150M Infineon(英飞凌) 封装/外壳:E-EUPEC-0 RoHS compliant:yes Moisture Level:NA Features:Clamping force: 15.0kN / Disc diameter: 58mm / Height: 14mm / Min. creeping distance: 11mm Diameter [mm]:58.0 Height [mm]:14.0 Creeping distance [mm] min:11.0 Clamping force [kn] max:15.0
    分立半导体模块 V50-14.60N Infineon(英飞凌) 封装/外壳:E-EUPEC-0 RoHS compliant:yes Moisture Level:NA Features:Clamping force: 6.0kN / Disc diameter: 42mm / Height: 14mm / Min. creeping distance: 11mm Diameter [mm]:42.0 Height [mm]:14.0 Creeping distance [mm] min:11.0 Clamping force [kn] max:6.0 Creeping distance [mm] min:11.0 Clamping force [kn] max:6.0
    分立半导体模块 V61-14.80M Infineon(英飞凌) 封装/外壳:E-EUPEC-0 RoHS compliant:yes Moisture Level:NA Features:Clamping force: 8.0kN / Disc diameter: 48mm / Height: 14mm / Min. creeping distance: 11mm Diameter [mm]:48.0 Height [mm]:14.0 Creeping distance [mm] min:11.0 Clamping force [kn] max:8.0
    分立半导体模块 V89-26.400N Infineon(英飞凌) 封装/外壳:E-EUPEC-0 RoHS compliant:yes Moisture Level:NA Features:Clamping force: 40.0kN / Disc diameter: 75mm / Height: 26mm / Min. creeping distance: 26mm Diameter [mm]:75.0 Height [mm]:26.0 Creeping distance [mm] min:26.0 Clamping force [kn] max:40.0
    可变流半导体模块 10-FY12S2A075SH Vincotech(威科)
    其它模块 LXDC2XQ18A-253 Murata(村田) 输出端数量:1Output 输入电压:2.7Vto5.5V 输出电压—通道1:1.8V 输出电流—通道1:1.5A 长度:2.6mm 宽度:2.8mm 高度:1.14mm 工作温度:-40°C ~ 105°C 输出类型:Buck 系列:LXDC
    其它模块 LXDC2UR18A-120 Murata(村田) FET类型:非隔离 PoL 模块 输出数:1 Ohms 电压-输入(最小值):2.7V 电压-输入(最大值):5.5V 电压-输出1:1.8V 电流-输出(最大值):600mA 功率:2W 工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:87% 封装/外壳:9-SMD 模块 输出端数量:1Output 输入电压:2.7Vto5.5V 输出电压—通道1:1.8V 输出电流—通道1:600mA 封装 / 箱体尺寸:2.5mmx2.3mm 长度:2.5mm 宽度:2.3mm 高度:1.2mm 输出类型:Single 系列:LXDC
    其它模块 LXDC2HN18A-097 Murata(村田) FET类型:非隔离 PoL 模块 输出数:1 Ohms 电压-输入(最小值):2.3V 电压-输入(最大值):5.5V 电压-输出1:1.8V 电流-输出(最大值):600mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:85% 封装/外壳:4-SMD 模块 输出端数量:1Output 输出功率:1.08W 输入电压:2.3Vto5.5V 输出电压—通道1:1.8V 输出电流—通道1:600mA 封装 / 箱体尺寸:2.5mmx2mm 系列:LXDC
    其它模块 LXDC2HL18A-052 Murata(村田) FET类型:非隔离 PoL 模块 输出数:1 Ohms 电压-输入(最小值):2.3V 电压-输入(最大值):5.5V 电压-输出1:1.8V 电流-输出(最大值):600mA 功率:1W 工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:85% 封装/外壳:4-SMD 模块 输出端数量:1Output 输入电压:2.3Vto5.5V 输出电压—通道1:1.8V 输出电流—通道1:600mA 封装 / 箱体尺寸:2.5mmx2mm 长度:2.5mm 宽度:2mm 高度:1.10mm 输出类型:Single 系列:LXDC
    其它模块 LXDC2XQ18A-253 Murata(村田) 输出端数量:1Output 输入电压:2.7Vto5.5V 输出电压—通道1:1.8V 输出电流—通道1:1.5A 长度:2.6mm 宽度:2.8mm 高度:1.14mm 工作温度:-40°C ~ 105°C 输出类型:Buck 系列:LXDC
    其它模块 LXDC2UR18A-120 Murata(村田) FET类型:非隔离 PoL 模块 输出数:1 Ohms 电压-输入(最小值):2.7V 电压-输入(最大值):5.5V 电压-输出1:1.8V 电流-输出(最大值):600mA 功率:2W 工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:87% 封装/外壳:9-SMD 模块 输出端数量:1Output 输入电压:2.7Vto5.5V 输出电压—通道1:1.8V 输出电流—通道1:600mA 封装 / 箱体尺寸:2.5mmx2.3mm 长度:2.5mm 宽度:2.3mm 高度:1.2mm 输出类型:Single 系列:LXDC
    其它模块 LXDC2HN18A-097 Murata(村田) FET类型:非隔离 PoL 模块 输出数:1 Ohms 电压-输入(最小值):2.3V 电压-输入(最大值):5.5V 电压-输出1:1.8V 电流-输出(最大值):600mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:85% 封装/外壳:4-SMD 模块 输出端数量:1Output 输出功率:1.08W 输入电压:2.3Vto5.5V 输出电压—通道1:1.8V 输出电流—通道1:600mA 封装 / 箱体尺寸:2.5mmx2mm 系列:LXDC
    其它模块 LXDC2HL18A-052 Murata(村田) FET类型:非隔离 PoL 模块 输出数:1 Ohms 电压-输入(最小值):2.3V 电压-输入(最大值):5.5V 电压-输出1:1.8V 电流-输出(最大值):600mA 功率:1W 工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:85% 封装/外壳:4-SMD 模块 输出端数量:1Output 输入电压:2.3Vto5.5V 输出电压—通道1:1.8V 输出电流—通道1:600mA 封装 / 箱体尺寸:2.5mmx2mm 长度:2.5mm 宽度:2mm 高度:1.10mm 输出类型:Single 系列:LXDC
    其它模块 135L0517 Danfoss(丹佛斯)
    其它模块 135F9003 Danfoss(丹佛斯)
    感应器模块 B板_MJM 威欣
    感应器模块 A板_PIR_MJM 威欣
    分立半导体模块 V89-26.400N Infineon(英飞凌) 封装/外壳:E-EUPEC-0 RoHS compliant:yes Moisture Level:NA Features:Clamping force: 40.0kN / Disc diameter: 75mm / Height: 26mm / Min. creeping distance: 26mm Diameter [mm]:75.0 Height [mm]:26.0 Creeping distance [mm] min:26.0 Clamping force [kn] max:40.0
    分立半导体模块 V72-26.80M Infineon(英飞凌) 封装/外壳:E-EUPEC-0 RoHS compliant:yes Moisture Level:NA Features:Clamping force: 8.0kN / Disc diameter: 58mm / Height: 26mm / Min. creeping distance: 23mm Diameter [mm]:58.0 Height [mm]:26.0 Creeping distance [mm] min:23.0 Clamping force [kn] max:8.0
    分立半导体模块 V72-14.150M Infineon(英飞凌) 封装/外壳:E-EUPEC-0 RoHS compliant:yes Moisture Level:NA Features:Clamping force: 15.0kN / Disc diameter: 58mm / Height: 14mm / Min. creeping distance: 11mm Diameter [mm]:58.0 Height [mm]:14.0 Creeping distance [mm] min:11.0 Clamping force [kn] max:15.0
    分立半导体模块 V61-14.80M Infineon(英飞凌) 封装/外壳:E-EUPEC-0 RoHS compliant:yes Moisture Level:NA Features:Clamping force: 8.0kN / Disc diameter: 48mm / Height: 14mm / Min. creeping distance: 11mm Diameter [mm]:48.0 Height [mm]:14.0 Creeping distance [mm] min:11.0 Clamping force [kn] max:8.0
    分立半导体模块 V50-14.60N Infineon(英飞凌) 封装/外壳:E-EUPEC-0 RoHS compliant:yes Moisture Level:NA Features:Clamping force: 6.0kN / Disc diameter: 42mm / Height: 14mm / Min. creeping distance: 11mm Diameter [mm]:42.0 Height [mm]:14.0 Creeping distance [mm] min:11.0 Clamping force [kn] max:6.0 Creeping distance [mm] min:11.0 Clamping force [kn] max:6.0
    分立半导体模块 V50-14.45N Infineon(英飞凌) 封装/外壳:E-EUPEC-0 FET类型:Socket 长度:14mm RoHS compliant:yes Moisture Level:NA Features:Clamping force: 4.5kN / Disc diameter: 42mm / Height: 14mm / Min. creeping distance: 11mm Diameter [mm]:42.0 Height [mm]:14.0 Creeping distance [mm] min:11.0 Clamping force [kn] max:4.5 Creeping distance [mm] min:11.0 Clamping force [kn] max:4.5
    分立半导体模块 DD260N18K Infineon(英飞凌) 封装/外壳:BG-PB50-1 FET类型:RectifierDiodeModule 反向电压Vr:1.8KV 输出电流:410A 栅极触发电流-Igt:30mA 配置:Rectifier Diode 结壳热阻RthJC:0.17 热敏电阻Rt:0.68 工作温度-结:150.0 正向浪涌电流Ifsm:8300.0 阈值电压Vt0:0.7 I²t-value:344.0
    分立半导体模块 BSM600D12P3G001 ROHM(罗姆)
    其它模块 LXDC2UR18A-120 Murata(村田) FET类型:非隔离 PoL 模块 输出数:1 Ohms 电压-输入(最小值):2.7V 电压-输入(最大值):5.5V 电压-输出1:1.8V 电流-输出(最大值):600mA 功率:2W 工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:87% 封装/外壳:9-SMD 模块 输出端数量:1Output 输入电压:2.7Vto5.5V 输出电压—通道1:1.8V 输出电流—通道1:600mA 封装 / 箱体尺寸:2.5mmx2.3mm 长度:2.5mm 宽度:2.3mm 高度:1.2mm 输出类型:Single 系列:LXDC
    其它模块 LXDC2XQ18A-253 Murata(村田) 输出端数量:1Output 输入电压:2.7Vto5.5V 输出电压—通道1:1.8V 输出电流—通道1:1.5A 长度:2.6mm 宽度:2.8mm 高度:1.14mm 工作温度:-40°C ~ 105°C 输出类型:Buck 系列:LXDC
    LED模块 BF1550 BYD(比亚迪)
    LED模块 SMLZN4WBGUW1EAZ1 ROHM(罗姆)
    LED模块 SMLZN4BGTT86AU2 ROHM(罗姆)
    其它模块 LXDC2HL18A-052 Murata(村田) FET类型:非隔离 PoL 模块 输出数:1 Ohms 电压-输入(最小值):2.3V 电压-输入(最大值):5.5V 电压-输出1:1.8V 电流-输出(最大值):600mA 功率:1W 工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:85% 封装/外壳:4-SMD 模块 输出端数量:1Output 输入电压:2.3Vto5.5V 输出电压—通道1:1.8V 输出电流—通道1:600mA 封装 / 箱体尺寸:2.5mmx2mm 长度:2.5mm 宽度:2mm 高度:1.10mm 输出类型:Single 系列:LXDC
    其它模块 LXDC2HN18A-097 Murata(村田) FET类型:非隔离 PoL 模块 输出数:1 Ohms 电压-输入(最小值):2.3V 电压-输入(最大值):5.5V 电压-输出1:1.8V 电流-输出(最大值):600mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:85% 封装/外壳:4-SMD 模块 输出端数量:1Output 输出功率:1.08W 输入电压:2.3Vto5.5V 输出电压—通道1:1.8V 输出电流—通道1:600mA 封装 / 箱体尺寸:2.5mmx2mm 系列:LXDC
    其它模块 LXDC2UR18A-120 Murata(村田) FET类型:非隔离 PoL 模块 输出数:1 Ohms 电压-输入(最小值):2.7V 电压-输入(最大值):5.5V 电压-输出1:1.8V 电流-输出(最大值):600mA 功率:2W 工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:87% 封装/外壳:9-SMD 模块 输出端数量:1Output 输入电压:2.7Vto5.5V 输出电压—通道1:1.8V 输出电流—通道1:600mA 封装 / 箱体尺寸:2.5mmx2.3mm 长度:2.5mm 宽度:2.3mm 高度:1.2mm 输出类型:Single 系列:LXDC
    其它模块 LXDC2HN18A-097 Murata(村田) FET类型:非隔离 PoL 模块 输出数:1 Ohms 电压-输入(最小值):2.3V 电压-输入(最大值):5.5V 电压-输出1:1.8V 电流-输出(最大值):600mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:85% 封装/外壳:4-SMD 模块 输出端数量:1Output 输出功率:1.08W 输入电压:2.3Vto5.5V 输出电压—通道1:1.8V 输出电流—通道1:600mA 封装 / 箱体尺寸:2.5mmx2mm 系列:LXDC
    其它模块 LXDC2HL18A-052 Murata(村田) FET类型:非隔离 PoL 模块 输出数:1 Ohms 电压-输入(最小值):2.3V 电压-输入(最大值):5.5V 电压-输出1:1.8V 电流-输出(最大值):600mA 功率:1W 工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:85% 封装/外壳:4-SMD 模块 输出端数量:1Output 输入电压:2.3Vto5.5V 输出电压—通道1:1.8V 输出电流—通道1:600mA 封装 / 箱体尺寸:2.5mmx2mm 长度:2.5mm 宽度:2mm 高度:1.10mm 输出类型:Single 系列:LXDC
    分立半导体模块 BSM600D12P3G001 ROHM(罗姆)
    GSM模块 SM5100B-DV3208E 展讯 系列:SM
    GSM模块 SM5100B-D3208E 展讯 系列:SM

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