IC普拉斯 元器件现货
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| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| 负载开关 | AP2162ASG-13 | 封装/外壳:8-SOIC | |
| 负载开关 | MP5087GG-Z | 封装/外壳:12-QFN(2x2) 导通电阻:10 毫欧 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 电压-供:3V ~ 5.5V 电压-负载:0.5V ~ 5.5V 电流-输出(最大值):7A 输出数:1 类型:P 通道 | |
| 负载开关 | MP5073GG-Z | 封装/外壳:12-QFN(2x2) 导通电阻:50 毫欧 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 电压-供:3V ~ 5.5V 电压-负载:0.5V ~ 5.5V 电流-输出(最大值):2A 输出数:1 类型:P 通道 | |
| 负载开关 | MP5083GG-Z | 封装/外壳:12-QFN(2x2) 导通电阻:50 毫欧 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 电压-供:3V ~ 5.5V 电压-负载:0.5V ~ 5.5V 电流-输出(最大值):2A 输出数:1 类型:P 通道 | |
| 负载开关 | MP5000ADQ-LF-Z | 输出数:1 Ohms 比率-输入:输出:1：1 输出配置:高端 输出类型:N 通道 接口:开/关 电压-负载:10 V ~ 18 V 电压-电源（Vcc/Vdd）:不需要 电流-输出（最大值）:5A 导通电阻（典型值）:40 毫欧 输入类型:非反相 故障保护:限流(可调),超温,过压,UVLO 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:10-QFN(3x3) | |
| 负载开关 | AP2171DFMG-7 | 封装/外壳:6-UFDFN | |
| 负载开关 | ZXMS6005SGTA | 封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA | |
| 负载开关 | ZXMS6004DT8TA | 封装/外壳:SOT-223-8 | |
| 负载开关 | ZXMS6006SGTA | 封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA | |
| 负载开关 | ZXMS6006DGTA | 封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA | |
| 负载开关 | ZXMS6005DGQTA | 封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA | |
| 负载开关 | ZXMS6004DT8QTA | 封装/外壳:SOT-223-8 | |
| 负载开关 | ZXMS6002GQTA | 封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA | |
| 负载开关 | ULN2004AD16-U | 封装/外壳:16-DIP | |
| 负载开关 | ULN2003V12T16-13 | 封装/外壳:16-TSSOP | |
| 负载开关 | ULN2003V12S16-13 | 封装/外壳:16-SOIC | |
| 负载开关 | ULN2003F12FN-7 | 封装/外壳:10-UFDFN | |
| 负载开关 | ULN2003AD16-U | 封装/外壳:16-DIP | |
| 负载开关 | ULN2002AS16-13 | 封装/外壳:16-SOIC | |
| 负载开关 | ULN2002AD16-U | 封装/外壳:16-DIP | |
| 负载开关 | PI5USB2546AZHEX | 封装/外壳:16-WFQFN | |
| 负载开关 | PI5USB2546ZHEX | 封装/外壳:16-WFQFN | |
| 负载开关 | AP91352MN1-DT8-7 | 封装/外壳:12-WFQFN | |
| 负载开关 | AP2822AKETR-G1 | 封装/外壳:SC-74A,SOT-753 | |
| 负载开关 | AP2822AKBTR-G1 | 封装/外壳:SC-74A,SOT-753 | |
| 负载开关 | AP2822GKETR-G1 | 封装/外壳:SC-74A,SOT-753 | |
| 负载开关 | AP2822EKETR-G1 | 封装/外壳:SC-74A,SOT-753 | |
| 负载开关 | AP2822EKATR-G1 | 封装/外壳:SC-74A,SOT-753 | |
| 负载开关 | AP2822CKTR-G1 | 封装/外壳:SC-74A,SOT-753 | |
| 负载开关 | AP2822CKETR-G1 | 封装/外壳:SC-74A,SOT-753 | |
| 负载开关 | AP2821KTR-G1 | 封装/外壳:SC-74A,SOT-753 | |
| 负载开关 | AP2802NTR-G1-01 | ||
| 负载开关 | AP2820AMMTR-G1-01 | 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP | |
| 负载开关 | AP2815AMMTR-G1-02 | 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP | |
| 负载开关 | AP2511AMP-13 | 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP | |
| 负载开关 | AP2411AMP-13 | 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP | |
| 负载开关 | AP2311AMP-13 | 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP | |
| 负载开关 | AP22966DC8-7 | 封装/外壳:14-WFDFN | |
| 负载开关 | AP22850SH8-7 | 封装/外壳:8-VFDFN | |
| 负载开关 | AP22802BW5-7 | 封装/外壳:SC-74A,SOT-753 | |
| 负载开关 | AP22802AW5-7 | 封装/外壳:SC-74A,SOT-753 | |
| 负载开关 | AP22800HB-7 | 封装/外壳:8-UFDFN | |
| 负载开关 | AP2191DFMG-7 | 封装/外壳:6-UFDFN | |
| 负载开关 | AP2191AW-7 | 封装/外壳:SC-74A,SOT-753 | |
| 负载开关 | AP2181DM8G-13 | 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP | |
| 负载开关 | AP2181DFMG-7 | 封装/外壳:6-UFDFN | |
| 负载开关 | AP2161DFMG-7 | 封装/外壳:6-UFDFN | |
| 负载开关 | AP2151AW-7 | 封装/外壳:SC-74A,SOT-753 | |
| 负载开关 | AP2141DSG-13 | 封装/外壳:8-SOIC | |
| 负载开关 | AP21410FM-7 | 封装/外壳:6-UFDFN | |
| 负载开关 | ZXMS6006SGTA | 封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA | |
| 负载开关 | AP2511S-13 | 封装/外壳:8-SOIC | |
| 负载开关 | RT9711DGS | ||
| 负载开关 | SI1040X-T1-GE3 | 导通电阻(典型值):500 毫欧 封装/外壳:SOT-563,SOT-666 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 开关类型:通用 接口:开/关 比率-输入:输出:1:1 电压-负载:1.8V ~ 8V 电流-输出(最大值):430mA 输出数:1 输出类型:P-Channel 输出配置:高端 | |
| 负载开关 | SI1040X-T1-E3 | 导通电阻(典型值):500 毫欧 封装/外壳:SOT-563,SOT-666 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 开关类型:通用 接口:开/关 比率-输入:输出:1:1 电压-负载:1.8V ~ 8V 电流-输出(最大值):430mA 输出数:1 输出类型:P-Channel 输出配置:高端 | |
| 负载开关 | RT9711BGS | ||
| 负载开关 | AP2311FGEG-7 | 封装/外壳:8-UDFN | |
| 负载开关 | AOZ1363DI | 封装/外壳:12-DFN(3x3) | |
| 负载开关 | AOZ1361DI-01 | 封装/外壳:10-DFN(4x4) | |
| 负载开关 | AOZ1334DI-01 | 封装/外壳:8-DFN-EP(3x3) | |
| 负载开关 | AOZ1331DI | 封装/外壳:14-DFN(3x2) | |
| 负载开关 | SIP4282ADVP3-T1GE3 | 导通电阻(典型值):350 毫欧 封装/外壳:PowerPAK® SC-75-6L 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 开关类型:通用 接口:开/关 比率-输入:输出:1:1 电压-供电(Vcc/Vdd):不需要 电压-负载:1.5V ~ 5.5V 电流-输出(最大值):1.4A 输入类型:非反相 输出数:1 输出类型:P-Channel 输出配置:高端 | |
| 负载开关 | AP2411SN-7 | 封装/外壳:6-UDFN | |
| 负载开关 | AP2182ASG-13 | 封装/外壳:8-SOIC | |
| 负载开关 | AP2815AMMTR-G1-01 | 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP | |
| 负载开关 | MP5073GG-Z | 封装/外壳:12-QFN(2x2) 导通电阻:50 毫欧 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 电压-供:3V ~ 5.5V 电压-负载:0.5V ~ 5.5V 电流-输出(最大值):2A 输出数:1 类型:P 通道 | |
| 负载开关 | MP5083GG-Z | 封装/外壳:12-QFN(2x2) 导通电阻:50 毫欧 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 电压-供:3V ~ 5.5V 电压-负载:0.5V ~ 5.5V 电流-输出(最大值):2A 输出数:1 类型:P 通道 | |
| 负载开关 | MP5087GG-Zn: 0 | 封装/外壳:12-QFN(2x2) 导通电阻:10 毫欧 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 电压-供:3V ~ 5.5V 电压-负载:0.5V ~ 5.5V 电流-输出(最大值):7A 输出数:1 类型:P 通道 | |
| 负载开关 | SIP32402ADNP-T1GE4 | 导通电阻(典型值):62 毫欧 封装/外壳:4-UFDFN 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 开关类型:通用 接口:开/关 故障保护:反向电流 比率-输入:输出:1:1 电压-供电(Vcc/Vdd):不需要 电压-负载:1.1V ~ 5.5V 电流-输出(最大值):2.4A 输入类型:非反相 输出数:1 输出类型:N-Channel 输出配置:高端 | |
| 负载开关 | AP2511M8-13n: 0 | 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP | |
| 负载开关 | AP2553AW6-7n: 0 | 输出数:1 Ohms 比率-输入:输出:1：1 输出配置:高端 输出类型:P 通道 接口:开/关 电压-负载:2.7 V ~ 5.5 V 电压-电源（Vcc/Vdd）:不需要 电流-输出（最大值）:2.1A 导通电阻（典型值）:70 毫欧 输入类型:非反相 故障保护:限流(可调),超温,反向电流,UVLO 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:SOT-26 | |
| 负载开关 | AP2501MP-13n: 0 | 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP | |
| 负载开关 | AP2511MP-13n: 0 | 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP | |
| 负载开关 | AP22802AW5-7n: | 封装/外壳:SC-74A,SOT-753 | |
| 负载开关 | AP2501M8-13n: 0 | 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP | |
| 负载开关 | AP2501SN-7n: 0 | 封装/外壳:6-UDFN | |
| 负载开关 | DRDC3105F-7n: 0 | 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | |
| 负载开关 | AP2111SG-13n: 0 | 封装/外壳:8-SOIC | |
| 负载开关 | AP2311SN-7n: 0 | 封装/外壳:6-UDFN | |
| 负载开关 | AP2553FDC-7n: 0 | 封装/外壳:6-UDFN | |
| 负载开关 | AP2511S-13n: 0 | 封装/外壳:8-SOIC | |
| 负载开关 | SIP32467DB-T2-GE1 | 导通电阻(典型值):50 毫欧 封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 开关类型:通用 接口:开/关 故障保护:反向电流 比率-输入:输出:1:1 电压-供电(Vcc/Vdd):不需要 电压-负载:1.2V ~ 5.5V 电流-输出(最大值):1.2A 输入类型:非反相 输出数:1 输出类型:N-Channel 输出配置:高端 | |
| 负载开关 | SIP32468DB-T2-GE1 | 导通电阻(典型值):50 毫欧 封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 开关类型:通用 接口:开/关 故障保护:反向电流 比率-输入:输出:1:1 电压-供电(Vcc/Vdd):不需要 电压-负载:1.2V ~ 5.5V 电流-输出(最大值):1.2A 输入类型:非反相 输出数:1 输出类型:N-Channel 输出配置:高端 | |
| 负载开关 | AP2553AFDC-7n: | 封装/外壳:6-UDFN |