产品 |
型号 |
品牌 |
参数 |
负载开关 |
AP2162ASG-13 |
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封装/外壳:8-SOIC |
负载开关 |
MP5087GG-Z |
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封装/外壳:12-QFN(2x2) 导通电阻:10 毫欧 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 电压-供:3V ~ 5.5V 电压-负载:0.5V ~ 5.5V 电流-输出(最大值):7A 输出数:1 类型:P 通道 |
负载开关 |
MP5073GG-Z |
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封装/外壳:12-QFN(2x2) 导通电阻:50 毫欧 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 电压-供:3V ~ 5.5V 电压-负载:0.5V ~ 5.5V 电流-输出(最大值):2A 输出数:1 类型:P 通道 |
负载开关 |
MP5083GG-Z |
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封装/外壳:12-QFN(2x2) 导通电阻:50 毫欧 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 电压-供:3V ~ 5.5V 电压-负载:0.5V ~ 5.5V 电流-输出(最大值):2A 输出数:1 类型:P 通道 |
负载开关 |
MP5000ADQ-LF-Z |
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输出数:1 Ohms 比率-输入:输出:1:1 输出配置:高端 输出类型:N 通道 接口:开/关 电压-负载:10 V ~ 18 V 电压-电源(Vcc/Vdd):不需要 电流-输出(最大值):5A 导通电阻(典型值):40 毫欧 输入类型:非反相 故障保护:限流(可调),超温,过压,UVLO 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:10-QFN(3x3) |
负载开关 |
AP2171DFMG-7 |
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封装/外壳:6-UFDFN |
负载开关 |
ZXMS6005SGTA |
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封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA |
负载开关 |
ZXMS6004DT8TA |
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封装/外壳:SOT-223-8 |
负载开关 |
ZXMS6006SGTA |
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封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA |
负载开关 |
ZXMS6006DGTA |
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封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA |
负载开关 |
ZXMS6005DGQTA |
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封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA |
负载开关 |
ZXMS6004DT8QTA |
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封装/外壳:SOT-223-8 |
负载开关 |
ZXMS6002GQTA |
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封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA |
负载开关 |
ULN2004AD16-U |
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封装/外壳:16-DIP |
负载开关 |
ULN2003V12T16-13 |
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封装/外壳:16-TSSOP |
负载开关 |
ULN2003V12S16-13 |
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封装/外壳:16-SOIC |
负载开关 |
ULN2003F12FN-7 |
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封装/外壳:10-UFDFN |
负载开关 |
ULN2003AD16-U |
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封装/外壳:16-DIP |
负载开关 |
ULN2002AS16-13 |
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封装/外壳:16-SOIC |
负载开关 |
ULN2002AD16-U |
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封装/外壳:16-DIP |
负载开关 |
PI5USB2546AZHEX |
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封装/外壳:16-WFQFN |
负载开关 |
PI5USB2546ZHEX |
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封装/外壳:16-WFQFN |
负载开关 |
AP91352MN1-DT8-7 |
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封装/外壳:12-WFQFN |
负载开关 |
AP2822AKETR-G1 |
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封装/外壳:SC-74A,SOT-753 |
负载开关 |
AP2822AKBTR-G1 |
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封装/外壳:SC-74A,SOT-753 |
负载开关 |
AP2822GKETR-G1 |
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封装/外壳:SC-74A,SOT-753 |
负载开关 |
AP2822EKETR-G1 |
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封装/外壳:SC-74A,SOT-753 |
负载开关 |
AP2822EKATR-G1 |
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封装/外壳:SC-74A,SOT-753 |
负载开关 |
AP2822CKTR-G1 |
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封装/外壳:SC-74A,SOT-753 |
负载开关 |
AP2822CKETR-G1 |
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封装/外壳:SC-74A,SOT-753 |
负载开关 |
AP2821KTR-G1 |
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封装/外壳:SC-74A,SOT-753 |
负载开关 |
AP2802NTR-G1-01 |
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负载开关 |
AP2820AMMTR-G1-01 |
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封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP |
负载开关 |
AP2815AMMTR-G1-02 |
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封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP |
负载开关 |
AP2511AMP-13 |
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封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP |
负载开关 |
AP2411AMP-13 |
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封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP |
负载开关 |
AP2311AMP-13 |
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封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP |
负载开关 |
AP22966DC8-7 |
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封装/外壳:14-WFDFN |
负载开关 |
AP22850SH8-7 |
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封装/外壳:8-VFDFN |
负载开关 |
AP22802BW5-7 |
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封装/外壳:SC-74A,SOT-753 |
负载开关 |
AP22802AW5-7 |
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封装/外壳:SC-74A,SOT-753 |
负载开关 |
AP22800HB-7 |
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封装/外壳:8-UFDFN |
负载开关 |
AP2191DFMG-7 |
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封装/外壳:6-UFDFN |
负载开关 |
AP2191AW-7 |
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封装/外壳:SC-74A,SOT-753 |
负载开关 |
AP2181DM8G-13 |
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封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP |
负载开关 |
AP2181DFMG-7 |
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封装/外壳:6-UFDFN |
负载开关 |
AP2161DFMG-7 |
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封装/外壳:6-UFDFN |
负载开关 |
AP2151AW-7 |
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封装/外壳:SC-74A,SOT-753 |
负载开关 |
AP2141DSG-13 |
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封装/外壳:8-SOIC |
负载开关 |
AP21410FM-7 |
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封装/外壳:6-UFDFN |
负载开关 |
ZXMS6006SGTA |
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封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA |
负载开关 |
AP2511S-13 |
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封装/外壳:8-SOIC |
负载开关 |
RT9711DGS |
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负载开关 |
SI1040X-T1-GE3 |
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导通电阻(典型值):500 毫欧 封装/外壳:SOT-563,SOT-666 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 开关类型:通用 接口:开/关 比率-输入:输出:1:1 电压-负载:1.8V ~ 8V 电流-输出(最大值):430mA 输出数:1 输出类型:P-Channel 输出配置:高端 |
负载开关 |
SI1040X-T1-E3 |
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导通电阻(典型值):500 毫欧 封装/外壳:SOT-563,SOT-666 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 开关类型:通用 接口:开/关 比率-输入:输出:1:1 电压-负载:1.8V ~ 8V 电流-输出(最大值):430mA 输出数:1 输出类型:P-Channel 输出配置:高端 |
负载开关 |
RT9711BGS |
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负载开关 |
AP2311FGEG-7 |
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封装/外壳:8-UDFN |
负载开关 |
AOZ1363DI |
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封装/外壳:12-DFN(3x3) |
负载开关 |
AOZ1361DI-01 |
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封装/外壳:10-DFN(4x4) |
负载开关 |
AOZ1334DI-01 |
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封装/外壳:8-DFN-EP(3x3) |
负载开关 |
AOZ1331DI |
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封装/外壳:14-DFN(3x2) |
负载开关 |
SIP4282ADVP3-T1GE3 |
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导通电阻(典型值):350 毫欧 封装/外壳:PowerPAK® SC-75-6L 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 开关类型:通用 接口:开/关 比率-输入:输出:1:1 电压-供电(Vcc/Vdd):不需要 电压-负载:1.5V ~ 5.5V 电流-输出(最大值):1.4A 输入类型:非反相 输出数:1 输出类型:P-Channel 输出配置:高端 |
负载开关 |
AP2411SN-7 |
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封装/外壳:6-UDFN |
负载开关 |
AP2182ASG-13 |
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封装/外壳:8-SOIC |
负载开关 |
AP2815AMMTR-G1-01 |
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封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP |
负载开关 |
MP5073GG-Z |
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封装/外壳:12-QFN(2x2) 导通电阻:50 毫欧 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 电压-供:3V ~ 5.5V 电压-负载:0.5V ~ 5.5V 电流-输出(最大值):2A 输出数:1 类型:P 通道 |
负载开关 |
MP5083GG-Z |
|
封装/外壳:12-QFN(2x2) 导通电阻:50 毫欧 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 电压-供:3V ~ 5.5V 电压-负载:0.5V ~ 5.5V 电流-输出(最大值):2A 输出数:1 类型:P 通道 |
负载开关 |
MP5087GG-Zn: 0 |
|
封装/外壳:12-QFN(2x2) 导通电阻:10 毫欧 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 电压-供:3V ~ 5.5V 电压-负载:0.5V ~ 5.5V 电流-输出(最大值):7A 输出数:1 类型:P 通道 |
负载开关 |
SIP32402ADNP-T1GE4 |
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导通电阻(典型值):62 毫欧 封装/外壳:4-UFDFN 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 开关类型:通用 接口:开/关 故障保护:反向电流 比率-输入:输出:1:1 电压-供电(Vcc/Vdd):不需要 电压-负载:1.1V ~ 5.5V 电流-输出(最大值):2.4A 输入类型:非反相 输出数:1 输出类型:N-Channel 输出配置:高端 |
负载开关 |
AP2511M8-13n: 0 |
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封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP |
负载开关 |
AP2553AW6-7n: 0 |
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输出数:1 Ohms 比率-输入:输出:1:1 输出配置:高端 输出类型:P 通道 接口:开/关 电压-负载:2.7 V ~ 5.5 V 电压-电源(Vcc/Vdd):不需要 电流-输出(最大值):2.1A 导通电阻(典型值):70 毫欧 输入类型:非反相 故障保护:限流(可调),超温,反向电流,UVLO 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:SOT-26 |
负载开关 |
AP2501MP-13n: 0 |
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封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP |
负载开关 |
AP2511MP-13n: 0 |
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封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP |
负载开关 |
AP22802AW5-7n: |
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封装/外壳:SC-74A,SOT-753 |
负载开关 |
AP2501M8-13n: 0 |
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封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP |
负载开关 |
AP2501SN-7n: 0 |
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封装/外壳:6-UDFN |
负载开关 |
DRDC3105F-7n: 0 |
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封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
负载开关 |
AP2111SG-13n: 0 |
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封装/外壳:8-SOIC |
负载开关 |
AP2311SN-7n: 0 |
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封装/外壳:6-UDFN |
负载开关 |
AP2553FDC-7n: 0 |
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封装/外壳:6-UDFN |
负载开关 |
AP2511S-13n: 0 |
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封装/外壳:8-SOIC |
负载开关 |
SIP32467DB-T2-GE1 |
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导通电阻(典型值):50 毫欧 封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 开关类型:通用 接口:开/关 故障保护:反向电流 比率-输入:输出:1:1 电压-供电(Vcc/Vdd):不需要 电压-负载:1.2V ~ 5.5V 电流-输出(最大值):1.2A 输入类型:非反相 输出数:1 输出类型:N-Channel 输出配置:高端 |
负载开关 |
SIP32468DB-T2-GE1 |
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导通电阻(典型值):50 毫欧 封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 开关类型:通用 接口:开/关 故障保护:反向电流 比率-输入:输出:1:1 电压-供电(Vcc/Vdd):不需要 电压-负载:1.2V ~ 5.5V 电流-输出(最大值):1.2A 输入类型:非反相 输出数:1 输出类型:N-Channel 输出配置:高端 |
负载开关 |
AP2553AFDC-7n: |
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封装/外壳:6-UDFN |