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    电容触摸传感器 101020552 SEEED(矽递) 主芯片编码:CY8C4014LQI
    电容触摸传感器 101020534 SEEED(矽递) 主芯片编码:MPR121
    电容触摸传感器 BU22210MUV-E2 ROHM(罗姆)
    电容触摸传感器 BU21170MUV-E2 ROHM(罗姆) FET类型:电容传感器控制器 接口:串行 电流 - 电源:3.5mA 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:20-VFQFN裸露焊盘
    电容触摸传感器 BU21078FV-E2 ROHM(罗姆) FET类型:电容传感器控制器 接口:串行 电流 - 电源:3.5mA 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP
    电容触摸传感器 BU21027MUV-E2 ROHM(罗姆)
    电容触摸传感器 BU21078MUV-E2 ROHM(罗姆) FET类型:电容传感器控制器 接口:串行 电流 - 电源:3.5mA 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:28-VFQFN裸露焊盘
    电容触摸传感器 BU21077MUV-E2 ROHM(罗姆) FET类型:电容式开关控制器 接口:2 线串口 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:20-VFQFN裸露焊盘
    电容触摸传感器 BU21079F-E2 ROHM(罗姆) FET类型:电容传感器控制器 接口:串行 电流 - 电源:2.5mA 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SOIC
    电容触摸传感器 BU21072MUV-E2 ROHM(罗姆) FET类型:电容传感器控制器 接口:串行 电流 - 电源:3.5mA 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:24-VFQFN裸露焊盘
    电容触摸传感器 BU21170MUV-E2 ROHM(罗姆) FET类型:电容传感器控制器 接口:串行 电流 - 电源:3.5mA 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:20-VFQFN裸露焊盘
    电容触摸传感器 BU21078FV-E2 ROHM(罗姆) FET类型:电容传感器控制器 接口:串行 电流 - 电源:3.5mA 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP
    电容触摸传感器 BU21077MUV-E2 ROHM(罗姆) FET类型:电容式开关控制器 接口:2 线串口 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:20-VFQFN裸露焊盘
    电容触摸传感器 AT86RF233-ZU Microchip FET类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:802.15.4,通用 ISM > 1GHz 协议:6LoWPAN,Zigbee® 调制:O-QPSK 频率:2.4GHz 数据速率(最大值):2Mbps 功率 - 输出:4dBm 灵敏度:-101dBm 存储容量:128B SRAM 串行接口:SPI 电压 - 电源:1.8 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:11.3mA ~ 11.8mA 电流 - 传输:7.2mA ~ 13.8mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
    电容触摸传感器 AT42QT1010-TSHR Microchip FET类型:按钮 接近探测:是 输入数:1 Ohms 分辨率:14 b 电压 - 电源:1.8 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:378.5µA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:SOT-23-6

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