| 参数 | 值 |
|---|---|
| 产品 | 未分类 |
| 型号编码 | SSM2306CPZ-R2 |
| 说明 | 未分类 16-LFCSP-WQ(3x3) 16-WFQFN裸露焊盘,CSP LFCSPVQ 3mm 3x3x0.85mm |
| 品牌 | Analog Devices(亚德诺) |
| 起订量 | 250 |
| 最小包 | 250 |
| 现货 | 1315 [库存更新时间:2026-03-28] |
| FET类型 | D 类 |
| 输出类型 | 2 通道(立体声) |
| 不同负载时的最大输出功率 x 通道数 | 2.4W x 2 @ 4 欧姆 |
| 电压 - 电源 | 2.5 V ~ 5 V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
| 封装/外壳 | 16-LFCSP-WQ(3x3) |
| 封装/外壳 | 16-WFQFN 裸露焊盘,CSP |
| 放大器类型 | D 类 |
| 输出类型 | 2声道立体声 |
| 最大功率 | 1.4 W @ 8 0hms, 2 W @ 4 0hms |
| 典型单电源电压 | 2.5 → 5 V |
| 电源类型 | 单 |
| 每片芯片通道数目 | 2 |
| 封装/外壳 | LFCSP VQ |
| 引脚数目 | 16 |
| 输入信号类型 | 差分 |
| 最小CMRR | 70dB |
| 长度 | 3mm |
| 封装/外壳 | 3 x 3 x 0.85mm |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最高工作温度 | +85 °C |
| 高度 | 0.85mm |


