参数	值
产品	未分类
型号编码	PA0209
说明	未分类   25.40mmx63.50mm
起订量	1
最小包	1
现货	443 [库存更新时间：2025-04-22]
原型板类型	SMD至DIP
接受的封装	TSOP
针脚数	50
间距	0.031"(0.80mm)
封装/外壳	25.40mm x 63.50mm