| 产品 | 未分类 |
| 型号编码 | OMAP3530ECBB72 |
| 说明 | 未分类 515-VFBGA,FCBGA 515-VFBGA,FCBGA 515-POP-FCBGA(12x12) |
| 品牌 | TI(德州仪器) |
| 起订量 | 168 |
| 最小包 | 168 |
| 现货 | 1218 [库存更新时间:2025-11-29] |
| USB | USB 1.x (3),USB 2.0(1) |
| 电压 - I/O | 1.8V,3.0V |
| 工作温度 | 0°C ~ 90°C(TJ) |
| 封装/外壳 | 515-VFBGA,FCBGA |
| 附加接口 | HDQ/1 线,I²C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |
| 核心处理器 | ARM® Cortex®-A8 |
| 核数/总线宽度 | 1 코어,32 位 |
| 速度 | 720MHz |
| 协处理器/DSP | 信号处理;C64x+,多媒体;NEON™ SIMD |
| RAM 控制器 | LPDDR |
| 图形加速 | 是 |
| 显示与接口控制器 | LCD |
| 核心处理器 | ARM® Cortex®-A8 |
| 核数/总线宽度 | 1 코어,32 位 |
| 速度 | 720MHz |
| 协处理器/DSP | 信号处理;C64x+,多媒体;NEON™ SIMD |
| RAM 控制器 | LPDDR |
| 图形加速 | 是 |
| 显示与接口控制器 | LCD |
| USB | USB 1.x (3),USB 2.0(1) |
| 电压 - I/O | 1.8V,3.0V |
| 工作温度 | 0°C ~ 90°C(TJ) |
| 封装/外壳 | 515-VFBGA,FCBGA |
| 封装/外壳 | 515-POP-FCBGA(12x12) |
| 附加接口 | HDQ/1 线,I²C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |