参数	值
产品	未分类
型号编码	MGA-632P8-BLKG
说明	未分类   8-WFDFN裸露焊盘 42-CSP(5.0x4.6) TSLP 2x2x0.7mm 2.00mm
品牌	Broadcom(博通)
起订量	0
最小包	0
现货	839 [库存更新时间：2025-04-03]
频率	1.4GHz ~ 3GHz
P1dB	19.2dBm
增益	17.6dB
噪声系数	0.62dB
RF 类型	手机,GSM,CDMA,W-CDMA
电压 - 电源	4V
电流 - 电源	57mA
测试频率	1.95GHz
封装/外壳	8-WFDFN 裸露焊盘
封装/外壳	42-CSP(5.0x4.6)
放大器类型	低噪声
典型功率增益	18.3 dB
典型输出功率	19.2dBm
典型噪声系数	1.25dB
每片芯片通道数目	1 Ohms
最大工作频率	3.8 GHz
封装/外壳	TSLP
引脚数目	8
封装/外壳	2 x 2 x 0.7mm
高度	0.7mm
长度	2.00mm
最大工作电源电压	5.5 V
最高工作温度	+150 °C