| 参数 | 值 |
|---|---|
| 产品 | 未分类 |
| 型号编码 | MEB2-64PL79 |
| 说明 | 未分类 |
| 品牌 | ITT Interconnect Solutions |
| 起订量 | 10 |
| 最小包 | 10 |
| 现货 | 327 [库存更新时间:2026-04-24] |
| 卡类型 | 适合母边缘卡 |
| 公母 | 公头 |
| 针脚数 | 64 |
| 排数 | 2 |
| 间距 | 0.100"(2.54mm) |
| 读数 | 双 |
| 触头材料 | 铜合金 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 50.0µin(1.27µm) |
| 材料 - 绝缘 | 苯二甲酸二烯丙酯(DAP),玻璃纤维增强型 |


| 参数 | 值 |
|---|---|
| 产品 | 未分类 |
| 型号编码 | MEB2-64PL79 |
| 说明 | 未分类 |
| 品牌 | ITT Interconnect Solutions |
| 起订量 | 10 |
| 最小包 | 10 |
| 现货 | 327 [库存更新时间:2026-04-24] |
| 卡类型 | 适合母边缘卡 |
| 公母 | 公头 |
| 针脚数 | 64 |
| 排数 | 2 |
| 间距 | 0.100"(2.54mm) |
| 读数 | 双 |
| 触头材料 | 铜合金 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 50.0µin(1.27µm) |
| 材料 - 绝缘 | 苯二甲酸二烯丙酯(DAP),玻璃纤维增强型 |