参数 | 值 |
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产品 | 未分类 |
型号编码 | HMC1118LP3DE |
说明 | 未分类 16-VFQFN裸露焊盘 16-LFCSP-WQ(3x3) LFCSP 3.1mm 3.1x3.1x0.9mm |
品牌 | Analog Devices(亚德诺) |
起订量 | 0 |
最小包 | 0 |
现货 | 611 [库存更新时间:2025-04-05] |
频率 - 下 | 9kHz |
频率 - 上 | 13GHz |
隔离 @ 频率 | 50dB @ 3GHz(标准) |
插损 @ 频率 | 2dB @ 13GHz |
IIP3 | 62dBm(标准) |
拓扑 | 吸收 |
电路 | SPDT |
P1dB | 37dBm |
阻抗 | 50 欧姆 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 3 V ~ 3.6 V |
RF 类型 | VSAT |
封装/外壳 | 16-VFQFN 裸露焊盘 |
封装/外壳 | 16-LFCSP-WQ(3x3) |
配置 | 单单刀双掷 |
封装/外壳 | LFCSP |
典型单电源电压 | 3 → 3.6 V |
引脚数目 | 16 |
电源类型 | 单 |
输入信号类型 | 单端 |
输出信号类型 | 差分 |
最低工作温度 | -40 °C |
最高工作温度 | +85 °C |
每片芯片通道数目 | 2 |
每个元件输入数目 | 1 Ohms |
多路复用器结构 | 1:2 |
长度 | 3.1mm |
高度 | 0.90mm |
封装/外壳 | 3.1 x 3.1 x 0.9mm |