| 参数 | 值 |
|---|---|
| 产品 | 未分类 |
| 型号编码 | HDAM-11-17.0-S-13-2 |
| 说明 | 未分类 |
| 起订量 | 1 |
| 最小包 | 1 |
| 现货 | 411 [库存更新时间：2025-04-03] |
| 连接器类型 | 高密度阵列,公形 |
| 针脚数 | 143 |
| 间距 | 0.047"(1.20mm) |
| 排数 | 13 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30.0µin(0.76µm) |
| 接合堆叠高度 | 25mm,35mm |
| 板上高度 | 0.880"(22.35mm) |
IC普拉斯 元器件现货
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 产品 | 未分类 |
| 型号编码 | HDAM-11-17.0-S-13-2 |
| 说明 | 未分类 |
| 起订量 | 1 |
| 最小包 | 1 |
| 现货 | 411 [库存更新时间：2025-04-03] |
| 连接器类型 | 高密度阵列,公形 |
| 针脚数 | 143 |
| 间距 | 0.047"(1.20mm) |
| 排数 | 13 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30.0µin(0.76µm) |
| 接合堆叠高度 | 25mm,35mm |
| 板上高度 | 0.880"(22.35mm) |