参数 | 值 |
---|---|
产品 | 未分类 |
型号编码 | DS34S132GN |
说明 | 未分类 676-BGA 676-TEPBGA(27x27) |
起订量 | 1 |
最小包 | 1 |
现货 | 461 [库存更新时间:2025-04-22] |
功能 | TDM-over-Packet(TDMoP) |
接口 | TDMoP |
电路数 | 1 Ohms |
电压 - 电源 | 1.8V, 3.3V |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 676-BGA |
封装/外壳 | 676-TEPBGA(27x27) |
参数 | 值 |
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产品 | 未分类 |
型号编码 | DS34S132GN |
说明 | 未分类 676-BGA 676-TEPBGA(27x27) |
起订量 | 1 |
最小包 | 1 |
现货 | 461 [库存更新时间:2025-04-22] |
功能 | TDM-over-Packet(TDMoP) |
接口 | TDMoP |
电路数 | 1 Ohms |
电压 - 电源 | 1.8V, 3.3V |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 676-BGA |
封装/外壳 | 676-TEPBGA(27x27) |