参数	值
产品	未分类
型号编码	ADCMP605BCPZ-WP
说明	未分类   12-WFQFN裸露焊盘,CSP 12-LFCSP-WQ(3x3) LFCSPVQ 3x3x0.95mm 3mm
品牌	Analog Devices(亚德诺)
起订量	0
最小包	0
现货	334 [库存更新时间：2025-04-03]
FET类型	带锁销
元件数	1 Ohms
输出类型	补充型,LVDS,满摆幅
电压 - 电源，单/双（±）	2.5 V ~ 5.5 V
电压 - 输入失调（最大值）	5mV @ 3V
电流 - 输入偏置（最大值）	5µA @ 3V
电流 - 输出（典型值）	50mA
电流 - 静态（最大值）	3mA
CMRR，PSRR（典型值）	50dB CMRR,50dB PSRR
传播延迟（最大值）	3ns
滞后	100µV
工作温度	-40°C ~ 125°C
封装/外壳	12-WFQFN 裸露焊盘,CSP
封装/外壳	12-LFCSP-WQ(3x3)
比较器类型	高速
封装/外壳	LFCSP VQ
电源类型	单
输出类型	LVDS
每片芯片通道数目	1 Ohms
典型响应时间	0.003µs
引脚数目	12
典型单电源电压	2.5 → 5.5 V
封装/外壳	3 x 3 x 0.95mm
长度	3mm
高度	0.95mm
典型CMRR	50dB
最低工作温度	-40 °C
最高工作温度	+125 °C
典型电压增益	62 dB
典型PSRR	-50dB