参数	值
产品	未分类
型号编码	66AK2L06XCMSA
说明	未分类   900-BFBGA,FCBGA 900-BFBGA,FCBGA 900-FCBGA(25x25)
品牌	TI(德州仪器)
起订量	1
最小包	1
现货	1009 [库存更新时间：2025-04-23]
工作温度	-40°C ~ 100°C(TC)
封装/外壳	900-BFBGA,FCBGA
FET类型	DSP+ARM®
接口	EBI/EMI,以太网,DMA,I²C,PCIe,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM
时钟速率	1GHz
非易失性存储器	ROM(384 kB)
片载 RAM	5.384MB
电压 - I/O	0.85V,1.0V,1.8V,3.3V
电压 - 内核	可变式
FET类型	DSP+ARM®
接口	EBI/EMI,以太网,DMA,I²C,PCIe,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM
时钟速率	1GHz
非易失性存储器	ROM(384 kB)
片载 RAM	5.384MB
电压 - I/O	0.85V,1.0V,1.8V,3.3V
电压 - 内核	可变式
工作温度	-40°C ~ 100°C(TC)
封装/外壳	900-BFBGA,FCBGA
封装/外壳	900-FCBGA(25x25)