产品 |
型号 |
品牌 |
参数 |
未分类 |
UF5408 |
HY Electronic Corp |
最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:800V 封装/外壳:DO-27 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.3V 长度:9mm 直径:5mm 最高工作温度:+125 °C 封装/外壳:5 (Dia.) x 60.3mm 峰值反向电流:5µA 最低工作温度:-50 °C |
未分类 |
UF5407 |
HY Electronic Corp |
最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:700V 封装/外壳:DO-27 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.3V 长度:60.3mm 直径:5mm 最高工作温度:+125 °C 封装/外壳:5 (Dia.) x 60.3mm 峰值反向电流:5µA 最低工作温度:-50 °C |
未分类 |
UF5406 |
HY Electronic Corp |
最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:600V 封装/外壳:DO-27 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.3V 长度:60.3mm 直径:5mm 最高工作温度:+125 °C 封装/外壳:5 (Dia.) x 60.3mm 峰值反向电流:5µA 最低工作温度:-50 °C |
未分类 |
UF5405 |
HY Electronic Corp |
最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:500V 封装/外壳:DO-27 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.3V 长度:60.3mm 直径:5mm 最高工作温度:+125 °C 封装/外壳:5 (Dia.) x 60.3mm 峰值反向电流:5µA 最低工作温度:-50 °C |
未分类 |
UF5404 |
HY Electronic Corp |
最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:400V 封装/外壳:DO-27 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.3V 长度:60.3mm 直径:5mm 最高工作温度:+125 °C 封装/外壳:5 (Dia.) x 60.3mm 峰值反向电流:5µA 最低工作温度:-50 °C |
未分类 |
UF5403 |
HY Electronic Corp |
最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:300V 封装/外壳:DO-27 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.3V 长度:60.3mm 直径:5mm 最高工作温度:+125 °C 封装/外壳:5 (Dia.) x 60.3mm 峰值反向电流:5µA 最低工作温度:-50 °C |
未分类 |
UF5402 |
HY Electronic Corp |
最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:200V 封装/外壳:DO-27 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.3V 长度:60.3mm 直径:5mm 最高工作温度:+125 °C 封装/外壳:5 (Dia.) x 60.3mm 峰值反向电流:5µA 最低工作温度:-50 °C |
未分类 |
UF5401 |
HY Electronic Corp |
最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:100V 封装/外壳:DO-27 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.3V 长度:60.3mm 直径:5mm 最高工作温度:+125 °C 封装/外壳:5 (Dia.) x 60.3mm 峰值反向电流:5µA 最低工作温度:-50 °C |
未分类 |
UF5400 |
HY Electronic Corp |
最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:50V 封装/外壳:DO-27 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.3V 长度:60.3mm 直径:5mm 最高工作温度:+125 °C 封装/外壳:5 (Dia.) x 60.3mm 峰值反向电流:5µA 最低工作温度:-50 °C |
未分类 |
UF4008 |
HY Electronic Corp |
最大连续正向电流:1A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 整流器类型:快速恢复 峰值反向重复电压:1000V 封装/外壳:DO-41 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.7V 长度:5.2mm 峰值反向回复时间:75ns 直径:2.7mm 峰值反向电流:5µA 峰值非重复正向浪涌电流:30A 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 封装/外壳:2.7 (Dia.) x 5.2mm |
未分类 |
UF4007 |
HY Electronic Corp |
最大连续正向电流:1A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 整流器类型:快速恢复 峰值反向重复电压:800V 封装/外壳:DO-41 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.7V 长度:5.2mm 峰值反向回复时间:75ns 直径:2.7mm 峰值反向电流:5µA 峰值非重复正向浪涌电流:30A 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 封装/外壳:2.7 (Dia.) x 5.2mm |
未分类 |
UF4006 |
HY Electronic Corp |
最大连续正向电流:1A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 整流器类型:快速恢复 峰值反向重复电压:600V 封装/外壳:DO-41 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.7V 长度:5.2mm 峰值反向回复时间:75ns 直径:2.7mm 峰值反向电流:5µA 峰值非重复正向浪涌电流:30A 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 封装/外壳:2.7 (Dia.) x 5.2mm |
未分类 |
UF4005 |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 最大连续正向电流:1A 整流器类型:快速恢复 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:400V 封装/外壳:DO-41 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.3V 长度:5.2mm 峰值反向回复时间:50ns 直径:2.7mm 峰值反向电流:5µA 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 封装/外壳:2.7 (Dia.) x 5.2mm 峰值非重复正向浪涌电流:30A |
未分类 |
UF4004 |
HY Electronic Corp |
最大连续正向电流:1A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 整流器类型:快速恢复 峰值反向重复电压:300V 封装/外壳:DO-41 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.3V 长度:5.2mm 峰值反向回复时间:50ns 直径:2.7mm 峰值反向电流:5µA 峰值非重复正向浪涌电流:30A 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 封装/外壳:2.7 (Dia.) x 5.2mm |
未分类 |
UF4001 |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 最大连续正向电流:1A 整流器类型:快速恢复 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:50V 封装/外壳:DO-41 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1V 长度:5.2mm 峰值反向回复时间:50ns 直径:2.7mm 封装/外壳:2.7 (Dia.) x 5.2mm 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:30A 最高工作温度:+150 °C 峰值反向电流:5µA |
未分类 |
UF3M |
HY Electronic Corp |
最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 整流器类型:快速恢复 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:1000V 封装/外壳:DO-214AB (SMC) 二极管类型:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.7V 长度:7.11mm 宽度:6.22mm 高度:2.42mm 峰值反向回复时间:75ns 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:100A 峰值反向电流:5µA 最高工作温度:+150 °C 封装/外壳:7.11 x 6.22 x 2.42mm |
未分类 |
UF3J |
HY Electronic Corp |
最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 整流器类型:快速恢复 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:600V 封装/外壳:DO-214AB (SMC) 二极管类型:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.7V 长度:7.11mm 宽度:6.22mm 高度:2.42mm 峰值反向回复时间:75ns 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:100A 峰值反向电流:5µA 最高工作温度:+150 °C 封装/外壳:7.11 x 6.22 x 2.42mm |
未分类 |
UF2J |
HY Electronic Corp |
最大连续正向电流:2A 二极管配置:单路 整流器类型:快速恢复 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:600V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 二极管类型:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.7V 长度:4.7mm 宽度:3.94mm 高度:2.24mm 峰值反向回复时间:75ns 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:60A 峰值反向电流:5µA 最高工作温度:+150 °C 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm |
未分类 |
UF1M |
HY Electronic Corp |
最大连续正向电流:1A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 整流器类型:快速恢复 峰值反向重复电压:1000V 封装/外壳:DO-214AC (SMA) 二极管类型:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.7V 长度:4.6mm 宽度:2.9mm 高度:2.42mm 峰值反向回复时间:75ns 峰值反向电流:5µA 峰值非重复正向浪涌电流:30A 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 封装/外壳:4.6 x 2.9 x 2.42mm |
未分类 |
W10MG |
HY Electronic Corp |
电桥类型:单相 峰值平均正向电流:1.5A 峰值反向重复电压:1000V 封装/外壳:WOBM 引脚数目:4 二极管技术:硅结型 配置:单 峰值非重复正向浪涌电流:40A 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值正向电压:1.1V 峰值反向电流:1mA 高度:4.6mm 封装/外壳:9.8 (Dia.) x 4.6mm 直径:9.8mm |
未分类 |
W10G |
HY Electronic Corp |
电桥类型:单相 峰值平均正向电流:1.5A 峰值反向重复电压:1000V 封装/外壳:WOG 引脚数目:4 配置:单 峰值非重复正向浪涌电流:50A 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值正向电压:1V 峰值反向电流:500µA 高度:4.6mm 直径:9.86mm 封装/外壳:9.86 (Dia.) x 4.6mm |
未分类 |
W06MG |
HY Electronic Corp |
电桥类型:单相 峰值平均正向电流:1.5A 峰值反向重复电压:600V 封装/外壳:WOBM 引脚数目:4 二极管技术:硅结型 配置:单 峰值非重复正向浪涌电流:40A 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值正向电压:1.1V 峰值反向电流:1mA 高度:4.6mm 封装/外壳:9.8 (Dia.) x 4.6mm 直径:9.8mm |
未分类 |
W06G |
HY Electronic Corp |
电桥类型:单相 峰值平均正向电流:1.5A 峰值反向重复电压:600V 封装/外壳:WOG 引脚数目:4 配置:单 峰值非重复正向浪涌电流:50A 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值正向电压:1V 峰值反向电流:5µA 长度:9.86mm 高度:5.6mm 宽度:8.84mm 封装/外壳:9.86 x 8.84 x 5.6mm |
未分类 |
TBP210G |
HY Electronic Corp |
电桥类型:单相 峰值平均正向电流:2A 峰值反向重复电压:1000V 封装/外壳:TBP 引脚数目:4 二极管技术:硅结型 配置:单 峰值非重复正向浪涌电流:60A 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值正向电压:1.1V 峰值反向电流:10µA 长度:15.24mm 高度:11.68mm 封装/外壳:15.24 x 3.9 x 11.68mm 宽度:3.9mm |
未分类 |
TBP206G |
HY Electronic Corp |
电桥类型:单相 峰值平均正向电流:2A 峰值反向重复电压:600V 封装/外壳:TBP 引脚数目:4 二极管技术:硅结型 配置:单 峰值非重复正向浪涌电流:60A 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值正向电压:1.1V 峰值反向电流:10µA 长度:15.24mm 高度:11.68mm 封装/外壳:15.24 x 3.9 x 11.68mm 宽度:3.9mm |
未分类 |
SMCJ8.5A |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:14.4V 最小击穿电压:9.44V 封装/外壳:SMC 最大反向待机电压:8.5V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:1500W 最大峰值脉冲电流:104.2A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:7.11mm 最大反向漏电流:20µA 浪涌电流额定值:200A 测试电流:1mA 封装/外壳:7.11 x 6.22 x 2.42mm 高度:2.42mm 宽度:6.22mm |
未分类 |
SMCJ33CA |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:53.3V 最小击穿电压:36.7V 封装/外壳:SMC 最大反向待机电压:33V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:1500W 最大峰值脉冲电流:28.1A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:7.11mm 最大反向漏电流:5µA 浪涌电流额定值:200A 测试电流:1mA 封装/外壳:7.11 x 6.22 x 2.42mm 高度:2.42mm 宽度:6.22mm |
未分类 |
SMCJ24CA |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:38.9V 最小击穿电压:26.7V 封装/外壳:SMC 最大反向待机电压:24V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:1500W 最大峰值脉冲电流:38.6A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 浪涌电流额定值:200A 宽度:6.22mm 长度:7.11mm 高度:2.42mm 封装/外壳:7.11 x 6.22 x 2.42mm 最大反向漏电流:5µA 测试电流:1mA |
未分类 |
SMCJ17A |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:27.6V 最小击穿电压:18.9V 封装/外壳:SMC 最大反向待机电压:17V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:1500W 最大峰值脉冲电流:53.3A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:7.11mm 最大反向漏电流:5µA 浪涌电流额定值:200A 测试电流:1mA 封装/外壳:7.11 x 6.22 x 2.42mm 高度:2.42mm 宽度:6.22mm |
未分类 |
SMBJ9.0CA |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:15.4V 最小击穿电压:10V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:9V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:39A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:10µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm |
TVS二极管 |
SMBJ9.0A |
HY Electronic Corp |
封装/外壳:DO-214AA (SMB) 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm |
TVS二极管 |
SMBJ8.5CA |
HY Electronic Corp |
封装/外壳:DO-214AA (SMB) 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm |
未分类 |
SMBJ8.5A |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:14.4V 最小击穿电压:9.44V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:8.5V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:41.7A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:20µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm |
未分类 |
SMBJ8.0CA |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:13.6V 最小击穿电压:8.89V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:8V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:44.1A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:50µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm |
未分类 |
SMBJ8.0A |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:13.6V 最小击穿电压:8.89V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:8V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:44.1A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:50µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm |
未分类 |
SMBJ7.5CA |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:12.9V 最小击穿电压:8.33V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:7.5V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:46.5A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:100µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm |
未分类 |
SMBJ7.5A |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:12.9V 最小击穿电压:8.33V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:7.5V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:46.5A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:100µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm |
未分类 |
SMBJ7.0CA |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:12V 最小击穿电压:7.78V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:7V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:50A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:200µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:10mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm |
未分类 |
SMBJ7.0A |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:12V 最小击穿电压:7.78V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:7V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:50A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:200µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:10mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm |
未分类 |
SMBJ60CA |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:96.8V 最小击穿电压:66.7V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:60V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:6.2A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 测试电流:1mA 浪涌电流额定值:100A 宽度:3.94mm 最大反向漏电流:5µA 高度:2.24mm 长度:4.7mm 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm |
未分类 |
SMBJ60A |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:96.8V 最小击穿电压:66.7V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:60V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:6.2A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 宽度:3.94mm 测试电流:1mA 浪涌电流额定值:100A 高度:2.24mm 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm |
未分类 |
SMBJ6.5CA |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:11.2V 最小击穿电压:7.22V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:6.5V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:53.6A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:500µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:10mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm |
未分类 |
SMBJ6.5A |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:11.2V 最小击穿电压:7.22V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:6.5V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:53.6A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 测试电流:10mA 浪涌电流额定值:100A 宽度:3.94mm 最大反向漏电流:500µA 高度:2.24mm 长度:4.7mm 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm |
TVS二极管 |
SMBJ6.0CA |
HY Electronic Corp |
封装/外壳:DO-214AA (SMB) 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm |
未分类 |
SMBJ6.0A |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:10.3V 最小击穿电压:6.67V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:6V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:58.3A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:800µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:10mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm |
TVS二极管 |
SMBJ58CA |
HY Electronic Corp |
封装/外壳:DO-214AA (SMB) 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm |
未分类 |
SMBJ58A |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:93.6V 最小击穿电压:64.4V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:58V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:6.4A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm |
未分类 |
SMBJ5.0CA |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:9.2V 最小击穿电压:6.4V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:5V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:65.2A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:800µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:10mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm |
未分类 |
SMBJ5.0A |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:9.2V 最小击穿电压:6.4V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:5V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:65.2A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:800µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:10mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm |
未分类 |
SMBJ48CA |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:77.4V 最小击穿电压:53.3V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:48V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:7.7A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm |
未分类 |
SMBJ48A |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:77.4V 最小击穿电压:53.3V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:48V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:7.7A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 最大反向漏电流:5µA 长度:4.7mm 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 宽度:3.94mm 高度:2.24mm |
未分类 |
SMBJ43CA |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:69.4V 最小击穿电压:47.8V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:43V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:8.6A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm |
TVS二极管 |
SMBJ43A |
HY Electronic Corp |
封装/外壳:DO-214AA (SMB) 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm |
未分类 |
SMBJ40CA |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:64.5V 最小击穿电压:44.4V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:40V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:9.3A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm |
未分类 |
SMBJ40A |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:64.5V 最小击穿电压:44.4V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:40V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:9.3A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm |
未分类 |
SMBJ36A |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:58.1V 最小击穿电压:40V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:36V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:10.3A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm |
TVS二极管 |
SMBJ33A |
HY Electronic Corp |
封装/外壳:DO-214AA (SMB) 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm |
未分类 |
SMBJ30CA |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:48.4V 最小击穿电压:33.3V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:30V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:12.4A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm |
TVS二极管 |
SMBJ30A |
HY Electronic Corp |
封装/外壳:DO-214AA (SMB) 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm |
TVS二极管 |
SMBJ26CA |
HY Electronic Corp |
封装/外壳:DO-214AA (SMB) 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm |
未分类 |
SMBJ26A |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:42.1V 最小击穿电压:28.9V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:26V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:14.2A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm |
未分类 |
SS56B |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 最大连续正向电流:5A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:60V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:700mV 长度:4.7mm 宽度:3.94mm 高度:2.23mm 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.23mm 峰值反向电流:50mA 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:150A |
未分类 |
SS56 |
HY Electronic Corp |
最大连续正向电流:5A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:60V 封装/外壳:DO-214AB (SMC) 二极管类型:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:700mV 长度:7.11mm 宽度:6.22mm 高度:2.41mm 最高工作温度:+150 °C 峰值非重复正向浪涌电流:150A 峰值反向电流:50mA 最低工作温度:-55 °C 封装/外壳:7.11 x 6.22 x 2.41mm |
未分类 |
SS54B |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 最大连续正向电流:5A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:40V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:550mV 长度:4.7mm 宽度:3.94mm 高度:2.23mm 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.23mm 峰值反向电流:50mA 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:150A |
未分类 |
SS54 |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 最大连续正向电流:5A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:40V 封装/外壳:DO-214AB (SMC) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:550mV 长度:7.11mm 宽度:6.22mm 高度:2.41mm 封装/外壳:7.11 x 6.22 x 2.41mm 峰值反向电流:50mA 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:150A |
未分类 |
SS52 |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 最大连续正向电流:5A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:20V 封装/外壳:DO-214AB (SMC) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:550mV 长度:7.11mm 宽度:6.22mm 高度:2.41mm 封装/外壳:7.11 x 6.22 x 2.41mm 峰值反向电流:50mA 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:150A |
未分类 |
SS510B |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 最大连续正向电流:5A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:100V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:850mV 长度:4.7mm 宽度:3.94mm 高度:2.23mm 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.23mm 峰值反向电流:50mA 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:150A |
未分类 |
SS510 |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 最大连续正向电流:5A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:100V 封装/外壳:DO-214AB (SMC) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:850mV 长度:7.11mm 宽度:6.22mm 高度:2.41mm 封装/外壳:7.11 x 6.22 x 2.41mm 峰值反向电流:50mA 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:150A |
未分类 |
SS36B |
HY Electronic Corp |
最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:60V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:700mV 长度:4.7mm 宽度:3.94mm 高度:2.23mm 峰值非重复正向浪涌电流:80A 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.23mm 峰值反向电流:20mA |
未分类 |
SS36A |
HY Electronic Corp |
最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:60V 封装/外壳:DO-214AC (SMA) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:700mV 长度:4.6mm 宽度:2.9mm 高度:2.41mm 峰值非重复正向浪涌电流:80A 峰值反向电流:20mA 最高工作温度:+150 °C 封装/外壳:4.6 x 2.9 x 2.41mm 最低工作温度:-55 °C |
未分类 |
SS36 |
HY Electronic Corp |
最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:60V 封装/外壳:DO-214AB (SMC) 二极管类型:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:750mV 长度:7.15mm 宽度:6.25mm 高度:2.75mm 最高工作温度:+150 °C 功率:2.27W 峰值反向电流:10mA 峰值非重复正向浪涌电流:100A 最低工作温度:-55 °C 封装/外壳:7.15 x 6.25 x 2.75mm |
未分类 |
SS34B |
HY Electronic Corp |
最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:40V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 二极管类型:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:550mV 长度:4.7mm 宽度:3.94mm 高度:2.23mm 最高工作温度:+150 °C 峰值非重复正向浪涌电流:80A 峰值反向电流:20mA 最低工作温度:-55 °C 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.23mm |
未分类 |
SS34A |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 最大连续正向电流:3A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:40V 封装/外壳:DO-214AC (SMA) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:550mV 长度:4.6mm 宽度:2.9mm 高度:2.41mm 封装/外壳:4.6 x 2.9 x 2.41mm 峰值反向电流:20mA 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 峰值非重复正向浪涌电流:80A |
未分类 |
SS34 |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 最大连续正向电流:3A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:40V 封装/外壳:DO-214AB (SMC) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:500mV 长度:7.15mm 宽度:6.25mm 高度:2.75mm 封装/外壳:7.15 x 6.25 x 2.75mm 峰值反向电流:20mA 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:100A |
未分类 |
SS32B |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 最大连续正向电流:3A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:20V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 二极管类型:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:550mV 长度:4.7mm 宽度:3.94mm 高度:2.23mm 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.23mm 最高工作温度:+150 °C 峰值非重复正向浪涌电流:80A 最低工作温度:-55 °C 峰值反向电流:20mA |
未分类 |
SS32A |
HY Electronic Corp |
最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:20V 封装/外壳:DO-214AC (SMA) 二极管类型:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:550mV 长度:4.6mm 宽度:2.9mm 高度:2.41mm 最低工作温度:-55 °C 峰值反向电流:20mA 峰值非重复正向浪涌电流:80A 最高工作温度:+150 °C 封装/外壳:4.6 x 2.9 x 2.41mm |
未分类 |
SS32 |
HY Electronic Corp |
最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:20V 封装/外壳:DO-214AB (SMC) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:500mV 长度:7.15mm 宽度:6.25mm 高度:2.75mm 最高工作温度:+150 °C 峰值非重复正向浪涌电流:100A 封装/外壳:7.15 x 6.25 x 2.75mm 最低工作温度:-55 °C 峰值反向电流:20mA |
未分类 |
SS310B |
HY Electronic Corp |
最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:100V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:850mV 长度:4.7mm 宽度:3.94mm 高度:2.23mm 最高工作温度:+150 °C 峰值非重复正向浪涌电流:80A 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.23mm 最低工作温度:-55 °C 峰值反向电流:20mA |
未分类 |
SS310A |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 最大连续正向电流:3A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:100V 封装/外壳:DO-214AC (SMA) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:850mV 长度:4.6mm 宽度:2.9mm 高度:2.41mm 封装/外壳:4.6 x 2.9 x 2.41mm 峰值反向电流:20mA 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:80A |
未分类 |
SS310 |
HY Electronic Corp |
最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:100V 封装/外壳:DO-214AB (SMC) 二极管类型:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:850mV 长度:7.11mm 宽度:6.22mm 高度:2.41mm 峰值非重复正向浪涌电流:80A 峰值反向电流:20mA 最高工作温度:+150 °C 封装/外壳:7.11 x 6.22 x 2.41mm 最低工作温度:-55 °C |
未分类 |
SS26A |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 最大连续正向电流:2A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:60V 封装/外壳:DO-214AC (SMA) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:700mV 长度:4.6mm 宽度:2.9mm 高度:2.41mm 封装/外壳:4.6 x 2.9 x 2.41mm 峰值反向电流:20mA 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:50A |
未分类 |
SS26 |
HY Electronic Corp |
最大连续正向电流:2A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:60V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 长度:4.7mm 宽度:3.94mm 高度:2.24mm 封装/外壳:2.24 x 4.7 x 3.94mm 峰值非重复正向浪涌电流:50A 最低工作温度:-65 °C 最高工作温度:+125 °C 峰值反向电流:400µA |
未分类 |
SS24A |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 最大连续正向电流:2A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:40V 封装/外壳:DO-214AC (SMA) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:550mV 长度:4.6mm 宽度:2.9mm 高度:2.41mm 封装/外壳:4.6 x 2.9 x 2.41mm 峰值反向电流:20mA 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:50A |
未分类 |
SS24 |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 最大连续正向电流:2A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:40V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 长度:4.7mm 宽度:3.94mm 高度:2.24mm 最高工作温度:+125 °C 峰值非重复正向浪涌电流:50A 峰值反向电流:400µA 封装/外壳:2.24 x 4.7 x 3.94mm 最低工作温度:-65 °C |
未分类 |
SS22A |
HY Electronic Corp |
最大连续正向电流:2A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:20V 封装/外壳:DO-214AC (SMA) 二极管类型:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:550mV 长度:4.6mm 宽度:2.9mm 高度:2.41mm 最高工作温度:+150 °C 峰值非重复正向浪涌电流:50A 峰值反向电流:20mA 最低工作温度:-55 °C 封装/外壳:4.6 x 2.9 x 2.41mm |
未分类 |
SS210A |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 最大连续正向电流:2A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:100V 封装/外壳:DO-214AC (SMA) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:850mV 长度:4.6mm 宽度:2.9mm 高度:2.41mm 封装/外壳:4.6 x 2.9 x 2.41mm 峰值反向电流:20mA 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:50A |
未分类 |
SS210 |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 最大连续正向电流:2A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:100V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:850mV 长度:4.7mm 宽度:3.94mm 高度:2.23mm 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.23mm 峰值反向电流:20mA 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:50A |
未分类 |
SS16 |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 最大连续正向电流:1A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:60V 封装/外壳:DO-214AC (SMA) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:700mV 长度:4.75mm 宽度:2.95mm 高度:2.2mm 封装/外壳:4.75 x 2.95 x 2.2mm 峰值反向电流:10mA 最高工作温度:+125 °C 最低工作温度:-65 °C 峰值非重复正向浪涌电流:40A |
肖特基(SBD)二极管 |
SS14 |
HY Electronic Corp |
封装/外壳:DO-214AC (SMA) 封装/外壳:4.75 x 2.95 x 2.2mm |
未分类 |
SS12 |
HY Electronic Corp |
最大连续正向电流:1A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:20V 封装/外壳:DO-214AC (SMA) 二极管类型:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:500mV 长度:4.75mm 宽度:2.95mm 高度:2.2mm 功率:1.1W 峰值反向电流:10mA 峰值非重复正向浪涌电流:40A 最高工作温度:+125 °C 封装/外壳:4.75 x 2.95 x 2.2mm 最低工作温度:-65 °C |
未分类 |
SS110 |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 最大连续正向电流:1A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:100V 封装/外壳:DO-214AC (SMA) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:850mV 长度:4.6mm 宽度:2.9mm 高度:2.41mm 封装/外壳:4.6 x 2.9 x 2.41mm 峰值反向电流:10mA 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:30A |
未分类 |
SMBJ24CA |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:38.9V 最小击穿电压:26.7V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:24V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:15.4A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 浪涌电流额定值:100A 宽度:3.94mm 长度:4.7mm 高度:2.24mm 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 最大反向漏电流:5µA 测试电流:1mA |
未分类 |
SMBJ24A |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:38.9V 最小击穿电压:26.7V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:24V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:15.4A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 宽度:3.94mm 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 最大反向漏电流:5µA |
未分类 |
SMBJ22CA |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:35.5V 最小击穿电压:24.4V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:22V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:16.9A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm |
未分类 |
SMBJ22A |
HY Electronic Corp |
方向类型:单向 二极管配置:单路 最大钳位电压:35.5V 最小击穿电压:24.4V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:22V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:16.9A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 最大反向漏电流:5µA 长度:4.7mm 高度:2.24mm 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 宽度:3.94mm |
未分类 |
SMBJ20CA |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:32.4V 最小击穿电压:22.2V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:20V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:18.5A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm |
未分类 |
SMBJ20A |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:32.4V 最小击穿电压:22.2V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:20V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:18.5A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 宽度:3.94mm 测试电流:1mA 浪涌电流额定值:100A 高度:2.24mm 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm |
未分类 |
SMBJ18CA |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:29.2V 最小击穿电压:20V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:18V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:20.5A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm |
未分类 |
SMBJ18A |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:29.2V 最小击穿电压:20V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:18V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:20.5A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 宽度:3.94mm 测试电流:1mA 浪涌电流额定值:100A 高度:2.24mm 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm |
未分类 |
SMBJ170CA |
HY Electronic Corp |
二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:275V 最小击穿电压:189V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:170V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:2.2A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm |