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    未分类 UF5408 HY Electronic Corp 最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:800V 封装/外壳:DO-27 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.3V 长度:9mm 直径:5mm 最高工作温度:+125 °C 封装/外壳:5 (Dia.) x 60.3mm 峰值反向电流:5µA 最低工作温度:-50 °C
    未分类 UF5407 HY Electronic Corp 最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:700V 封装/外壳:DO-27 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.3V 长度:60.3mm 直径:5mm 最高工作温度:+125 °C 封装/外壳:5 (Dia.) x 60.3mm 峰值反向电流:5µA 最低工作温度:-50 °C
    未分类 UF5406 HY Electronic Corp 最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:600V 封装/外壳:DO-27 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.3V 长度:60.3mm 直径:5mm 最高工作温度:+125 °C 封装/外壳:5 (Dia.) x 60.3mm 峰值反向电流:5µA 最低工作温度:-50 °C
    未分类 UF5405 HY Electronic Corp 最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:500V 封装/外壳:DO-27 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.3V 长度:60.3mm 直径:5mm 最高工作温度:+125 °C 封装/外壳:5 (Dia.) x 60.3mm 峰值反向电流:5µA 最低工作温度:-50 °C
    未分类 UF5404 HY Electronic Corp 最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:400V 封装/外壳:DO-27 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.3V 长度:60.3mm 直径:5mm 最高工作温度:+125 °C 封装/外壳:5 (Dia.) x 60.3mm 峰值反向电流:5µA 最低工作温度:-50 °C
    未分类 UF5403 HY Electronic Corp 最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:300V 封装/外壳:DO-27 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.3V 长度:60.3mm 直径:5mm 最高工作温度:+125 °C 封装/外壳:5 (Dia.) x 60.3mm 峰值反向电流:5µA 最低工作温度:-50 °C
    未分类 UF5402 HY Electronic Corp 最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:200V 封装/外壳:DO-27 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.3V 长度:60.3mm 直径:5mm 最高工作温度:+125 °C 封装/外壳:5 (Dia.) x 60.3mm 峰值反向电流:5µA 最低工作温度:-50 °C
    未分类 UF5401 HY Electronic Corp 最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:100V 封装/外壳:DO-27 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.3V 长度:60.3mm 直径:5mm 最高工作温度:+125 °C 封装/外壳:5 (Dia.) x 60.3mm 峰值反向电流:5µA 最低工作温度:-50 °C
    未分类 UF5400 HY Electronic Corp 最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:50V 封装/外壳:DO-27 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.3V 长度:60.3mm 直径:5mm 最高工作温度:+125 °C 封装/外壳:5 (Dia.) x 60.3mm 峰值反向电流:5µA 最低工作温度:-50 °C
    未分类 UF4008 HY Electronic Corp 最大连续正向电流:1A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 整流器类型:快速恢复 峰值反向重复电压:1000V 封装/外壳:DO-41 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.7V 长度:5.2mm 峰值反向回复时间:75ns 直径:2.7mm 峰值反向电流:5µA 峰值非重复正向浪涌电流:30A 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 封装/外壳:2.7 (Dia.) x 5.2mm
    未分类 UF4007 HY Electronic Corp 最大连续正向电流:1A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 整流器类型:快速恢复 峰值反向重复电压:800V 封装/外壳:DO-41 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.7V 长度:5.2mm 峰值反向回复时间:75ns 直径:2.7mm 峰值反向电流:5µA 峰值非重复正向浪涌电流:30A 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 封装/外壳:2.7 (Dia.) x 5.2mm
    未分类 UF4006 HY Electronic Corp 最大连续正向电流:1A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 整流器类型:快速恢复 峰值反向重复电压:600V 封装/外壳:DO-41 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.7V 长度:5.2mm 峰值反向回复时间:75ns 直径:2.7mm 峰值反向电流:5µA 峰值非重复正向浪涌电流:30A 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 封装/外壳:2.7 (Dia.) x 5.2mm
    未分类 UF4005 HY Electronic Corp 二极管配置:单路 最大连续正向电流:1A 整流器类型:快速恢复 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:400V 封装/外壳:DO-41 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.3V 长度:5.2mm 峰值反向回复时间:50ns 直径:2.7mm 峰值反向电流:5µA 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 封装/外壳:2.7 (Dia.) x 5.2mm 峰值非重复正向浪涌电流:30A
    未分类 UF4004 HY Electronic Corp 最大连续正向电流:1A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 整流器类型:快速恢复 峰值反向重复电压:300V 封装/外壳:DO-41 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.3V 长度:5.2mm 峰值反向回复时间:50ns 直径:2.7mm 峰值反向电流:5µA 峰值非重复正向浪涌电流:30A 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 封装/外壳:2.7 (Dia.) x 5.2mm
    未分类 UF4001 HY Electronic Corp 二极管配置:单路 最大连续正向电流:1A 整流器类型:快速恢复 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:50V 封装/外壳:DO-41 二极管技术:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1V 长度:5.2mm 峰值反向回复时间:50ns 直径:2.7mm 封装/外壳:2.7 (Dia.) x 5.2mm 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:30A 最高工作温度:+150 °C 峰值反向电流:5µA
    未分类 UF3M HY Electronic Corp 最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 整流器类型:快速恢复 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:1000V 封装/外壳:DO-214AB (SMC) 二极管类型:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.7V 长度:7.11mm 宽度:6.22mm 高度:2.42mm 峰值反向回复时间:75ns 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:100A 峰值反向电流:5µA 最高工作温度:+150 °C 封装/外壳:7.11 x 6.22 x 2.42mm
    未分类 UF3J HY Electronic Corp 最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 整流器类型:快速恢复 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:600V 封装/外壳:DO-214AB (SMC) 二极管类型:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.7V 长度:7.11mm 宽度:6.22mm 高度:2.42mm 峰值反向回复时间:75ns 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:100A 峰值反向电流:5µA 最高工作温度:+150 °C 封装/外壳:7.11 x 6.22 x 2.42mm
    未分类 UF2J HY Electronic Corp 最大连续正向电流:2A 二极管配置:单路 整流器类型:快速恢复 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:600V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 二极管类型:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.7V 长度:4.7mm 宽度:3.94mm 高度:2.24mm 峰值反向回复时间:75ns 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:60A 峰值反向电流:5µA 最高工作温度:+150 °C 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm
    未分类 UF1M HY Electronic Corp 最大连续正向电流:1A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 整流器类型:快速恢复 峰值反向重复电压:1000V 封装/外壳:DO-214AC (SMA) 二极管类型:硅结型 引脚数目:2 最大正向电压降:1.7V 长度:4.6mm 宽度:2.9mm 高度:2.42mm 峰值反向回复时间:75ns 峰值反向电流:5µA 峰值非重复正向浪涌电流:30A 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 封装/外壳:4.6 x 2.9 x 2.42mm
    未分类 W10MG HY Electronic Corp 电桥类型:单相 峰值平均正向电流:1.5A 峰值反向重复电压:1000V 封装/外壳:WOBM 引脚数目:4 二极管技术:硅结型 配置:单 峰值非重复正向浪涌电流:40A 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值正向电压:1.1V 峰值反向电流:1mA 高度:4.6mm 封装/外壳:9.8 (Dia.) x 4.6mm 直径:9.8mm
    未分类 W10G HY Electronic Corp 电桥类型:单相 峰值平均正向电流:1.5A 峰值反向重复电压:1000V 封装/外壳:WOG 引脚数目:4 配置:单 峰值非重复正向浪涌电流:50A 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值正向电压:1V 峰值反向电流:500µA 高度:4.6mm 直径:9.86mm 封装/外壳:9.86 (Dia.) x 4.6mm
    未分类 W06MG HY Electronic Corp 电桥类型:单相 峰值平均正向电流:1.5A 峰值反向重复电压:600V 封装/外壳:WOBM 引脚数目:4 二极管技术:硅结型 配置:单 峰值非重复正向浪涌电流:40A 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值正向电压:1.1V 峰值反向电流:1mA 高度:4.6mm 封装/外壳:9.8 (Dia.) x 4.6mm 直径:9.8mm
    未分类 W06G HY Electronic Corp 电桥类型:单相 峰值平均正向电流:1.5A 峰值反向重复电压:600V 封装/外壳:WOG 引脚数目:4 配置:单 峰值非重复正向浪涌电流:50A 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值正向电压:1V 峰值反向电流:5µA 长度:9.86mm 高度:5.6mm 宽度:8.84mm 封装/外壳:9.86 x 8.84 x 5.6mm
    未分类 TBP210G HY Electronic Corp 电桥类型:单相 峰值平均正向电流:2A 峰值反向重复电压:1000V 封装/外壳:TBP 引脚数目:4 二极管技术:硅结型 配置:单 峰值非重复正向浪涌电流:60A 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值正向电压:1.1V 峰值反向电流:10µA 长度:15.24mm 高度:11.68mm 封装/外壳:15.24 x 3.9 x 11.68mm 宽度:3.9mm
    未分类 TBP206G HY Electronic Corp 电桥类型:单相 峰值平均正向电流:2A 峰值反向重复电压:600V 封装/外壳:TBP 引脚数目:4 二极管技术:硅结型 配置:单 峰值非重复正向浪涌电流:60A 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值正向电压:1.1V 峰值反向电流:10µA 长度:15.24mm 高度:11.68mm 封装/外壳:15.24 x 3.9 x 11.68mm 宽度:3.9mm
    未分类 SMCJ8.5A HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:14.4V 最小击穿电压:9.44V 封装/外壳:SMC 最大反向待机电压:8.5V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:1500W 最大峰值脉冲电流:104.2A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:7.11mm 最大反向漏电流:20µA 浪涌电流额定值:200A 测试电流:1mA 封装/外壳:7.11 x 6.22 x 2.42mm 高度:2.42mm 宽度:6.22mm
    未分类 SMCJ33CA HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:53.3V 最小击穿电压:36.7V 封装/外壳:SMC 最大反向待机电压:33V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:1500W 最大峰值脉冲电流:28.1A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:7.11mm 最大反向漏电流:5µA 浪涌电流额定值:200A 测试电流:1mA 封装/外壳:7.11 x 6.22 x 2.42mm 高度:2.42mm 宽度:6.22mm
    未分类 SMCJ24CA HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:38.9V 最小击穿电压:26.7V 封装/外壳:SMC 最大反向待机电压:24V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:1500W 最大峰值脉冲电流:38.6A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 浪涌电流额定值:200A 宽度:6.22mm 长度:7.11mm 高度:2.42mm 封装/外壳:7.11 x 6.22 x 2.42mm 最大反向漏电流:5µA 测试电流:1mA
    未分类 SMCJ17A HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:27.6V 最小击穿电压:18.9V 封装/外壳:SMC 最大反向待机电压:17V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:1500W 最大峰值脉冲电流:53.3A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:7.11mm 最大反向漏电流:5µA 浪涌电流额定值:200A 测试电流:1mA 封装/外壳:7.11 x 6.22 x 2.42mm 高度:2.42mm 宽度:6.22mm
    未分类 SMBJ9.0CA HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:15.4V 最小击穿电压:10V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:9V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:39A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:10µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm
    TVS二极管 SMBJ9.0A HY Electronic Corp 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm
    TVS二极管 SMBJ8.5CA HY Electronic Corp 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm
    未分类 SMBJ8.5A HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:14.4V 最小击穿电压:9.44V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:8.5V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:41.7A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:20µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm
    未分类 SMBJ8.0CA HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:13.6V 最小击穿电压:8.89V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:8V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:44.1A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:50µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm
    未分类 SMBJ8.0A HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:13.6V 最小击穿电压:8.89V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:8V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:44.1A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:50µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm
    未分类 SMBJ7.5CA HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:12.9V 最小击穿电压:8.33V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:7.5V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:46.5A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:100µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm
    未分类 SMBJ7.5A HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:12.9V 最小击穿电压:8.33V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:7.5V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:46.5A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:100µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm
    未分类 SMBJ7.0CA HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:12V 最小击穿电压:7.78V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:7V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:50A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:200µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:10mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm
    未分类 SMBJ7.0A HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:12V 最小击穿电压:7.78V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:7V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:50A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:200µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:10mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm
    未分类 SMBJ60CA HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:96.8V 最小击穿电压:66.7V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:60V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:6.2A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 测试电流:1mA 浪涌电流额定值:100A 宽度:3.94mm 最大反向漏电流:5µA 高度:2.24mm 长度:4.7mm 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm
    未分类 SMBJ60A HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:96.8V 最小击穿电压:66.7V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:60V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:6.2A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 宽度:3.94mm 测试电流:1mA 浪涌电流额定值:100A 高度:2.24mm 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm
    未分类 SMBJ6.5CA HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:11.2V 最小击穿电压:7.22V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:6.5V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:53.6A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:500µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:10mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm
    未分类 SMBJ6.5A HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:11.2V 最小击穿电压:7.22V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:6.5V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:53.6A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 测试电流:10mA 浪涌电流额定值:100A 宽度:3.94mm 最大反向漏电流:500µA 高度:2.24mm 长度:4.7mm 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm
    TVS二极管 SMBJ6.0CA HY Electronic Corp 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm
    未分类 SMBJ6.0A HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:10.3V 最小击穿电压:6.67V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:6V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:58.3A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:800µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:10mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm
    TVS二极管 SMBJ58CA HY Electronic Corp 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm
    未分类 SMBJ58A HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:93.6V 最小击穿电压:64.4V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:58V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:6.4A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm
    未分类 SMBJ5.0CA HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:9.2V 最小击穿电压:6.4V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:5V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:65.2A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:800µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:10mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm
    未分类 SMBJ5.0A HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:9.2V 最小击穿电压:6.4V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:5V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:65.2A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:800µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:10mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm
    未分类 SMBJ48CA HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:77.4V 最小击穿电压:53.3V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:48V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:7.7A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm
    未分类 SMBJ48A HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:77.4V 最小击穿电压:53.3V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:48V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:7.7A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 最大反向漏电流:5µA 长度:4.7mm 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 宽度:3.94mm 高度:2.24mm
    未分类 SMBJ43CA HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:69.4V 最小击穿电压:47.8V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:43V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:8.6A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm
    TVS二极管 SMBJ43A HY Electronic Corp 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm
    未分类 SMBJ40CA HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:64.5V 最小击穿电压:44.4V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:40V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:9.3A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm
    未分类 SMBJ40A HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:64.5V 最小击穿电压:44.4V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:40V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:9.3A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm
    未分类 SMBJ36A HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:58.1V 最小击穿电压:40V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:36V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:10.3A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm
    TVS二极管 SMBJ33A HY Electronic Corp 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm
    未分类 SMBJ30CA HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:48.4V 最小击穿电压:33.3V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:30V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:12.4A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm
    TVS二极管 SMBJ30A HY Electronic Corp 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm
    TVS二极管 SMBJ26CA HY Electronic Corp 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm
    未分类 SMBJ26A HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:42.1V 最小击穿电压:28.9V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:26V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:14.2A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm
    未分类 SS56B HY Electronic Corp 二极管配置:单路 最大连续正向电流:5A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:60V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:700mV 长度:4.7mm 宽度:3.94mm 高度:2.23mm 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.23mm 峰值反向电流:50mA 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:150A
    未分类 SS56 HY Electronic Corp 最大连续正向电流:5A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:60V 封装/外壳:DO-214AB (SMC) 二极管类型:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:700mV 长度:7.11mm 宽度:6.22mm 高度:2.41mm 最高工作温度:+150 °C 峰值非重复正向浪涌电流:150A 峰值反向电流:50mA 最低工作温度:-55 °C 封装/外壳:7.11 x 6.22 x 2.41mm
    未分类 SS54B HY Electronic Corp 二极管配置:单路 最大连续正向电流:5A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:40V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:550mV 长度:4.7mm 宽度:3.94mm 高度:2.23mm 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.23mm 峰值反向电流:50mA 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:150A
    未分类 SS54 HY Electronic Corp 二极管配置:单路 最大连续正向电流:5A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:40V 封装/外壳:DO-214AB (SMC) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:550mV 长度:7.11mm 宽度:6.22mm 高度:2.41mm 封装/外壳:7.11 x 6.22 x 2.41mm 峰值反向电流:50mA 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:150A
    未分类 SS52 HY Electronic Corp 二极管配置:单路 最大连续正向电流:5A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:20V 封装/外壳:DO-214AB (SMC) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:550mV 长度:7.11mm 宽度:6.22mm 高度:2.41mm 封装/外壳:7.11 x 6.22 x 2.41mm 峰值反向电流:50mA 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:150A
    未分类 SS510B HY Electronic Corp 二极管配置:单路 最大连续正向电流:5A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:100V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:850mV 长度:4.7mm 宽度:3.94mm 高度:2.23mm 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.23mm 峰值反向电流:50mA 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:150A
    未分类 SS510 HY Electronic Corp 二极管配置:单路 最大连续正向电流:5A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:100V 封装/外壳:DO-214AB (SMC) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:850mV 长度:7.11mm 宽度:6.22mm 高度:2.41mm 封装/外壳:7.11 x 6.22 x 2.41mm 峰值反向电流:50mA 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:150A
    未分类 SS36B HY Electronic Corp 最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:60V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:700mV 长度:4.7mm 宽度:3.94mm 高度:2.23mm 峰值非重复正向浪涌电流:80A 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.23mm 峰值反向电流:20mA
    未分类 SS36A HY Electronic Corp 最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:60V 封装/外壳:DO-214AC (SMA) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:700mV 长度:4.6mm 宽度:2.9mm 高度:2.41mm 峰值非重复正向浪涌电流:80A 峰值反向电流:20mA 最高工作温度:+150 °C 封装/外壳:4.6 x 2.9 x 2.41mm 最低工作温度:-55 °C
    未分类 SS36 HY Electronic Corp 最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:60V 封装/外壳:DO-214AB (SMC) 二极管类型:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:750mV 长度:7.15mm 宽度:6.25mm 高度:2.75mm 最高工作温度:+150 °C 功率:2.27W 峰值反向电流:10mA 峰值非重复正向浪涌电流:100A 最低工作温度:-55 °C 封装/外壳:7.15 x 6.25 x 2.75mm
    未分类 SS34B HY Electronic Corp 最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:40V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 二极管类型:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:550mV 长度:4.7mm 宽度:3.94mm 高度:2.23mm 最高工作温度:+150 °C 峰值非重复正向浪涌电流:80A 峰值反向电流:20mA 最低工作温度:-55 °C 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.23mm
    未分类 SS34A HY Electronic Corp 二极管配置:单路 最大连续正向电流:3A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:40V 封装/外壳:DO-214AC (SMA) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:550mV 长度:4.6mm 宽度:2.9mm 高度:2.41mm 封装/外壳:4.6 x 2.9 x 2.41mm 峰值反向电流:20mA 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 峰值非重复正向浪涌电流:80A
    未分类 SS34 HY Electronic Corp 二极管配置:单路 最大连续正向电流:3A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:40V 封装/外壳:DO-214AB (SMC) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:500mV 长度:7.15mm 宽度:6.25mm 高度:2.75mm 封装/外壳:7.15 x 6.25 x 2.75mm 峰值反向电流:20mA 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:100A
    未分类 SS32B HY Electronic Corp 二极管配置:单路 最大连续正向电流:3A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:20V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 二极管类型:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:550mV 长度:4.7mm 宽度:3.94mm 高度:2.23mm 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.23mm 最高工作温度:+150 °C 峰值非重复正向浪涌电流:80A 最低工作温度:-55 °C 峰值反向电流:20mA
    未分类 SS32A HY Electronic Corp 最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:20V 封装/外壳:DO-214AC (SMA) 二极管类型:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:550mV 长度:4.6mm 宽度:2.9mm 高度:2.41mm 最低工作温度:-55 °C 峰值反向电流:20mA 峰值非重复正向浪涌电流:80A 最高工作温度:+150 °C 封装/外壳:4.6 x 2.9 x 2.41mm
    未分类 SS32 HY Electronic Corp 最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:20V 封装/外壳:DO-214AB (SMC) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:500mV 长度:7.15mm 宽度:6.25mm 高度:2.75mm 最高工作温度:+150 °C 峰值非重复正向浪涌电流:100A 封装/外壳:7.15 x 6.25 x 2.75mm 最低工作温度:-55 °C 峰值反向电流:20mA
    未分类 SS310B HY Electronic Corp 最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:100V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:850mV 长度:4.7mm 宽度:3.94mm 高度:2.23mm 最高工作温度:+150 °C 峰值非重复正向浪涌电流:80A 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.23mm 最低工作温度:-55 °C 峰值反向电流:20mA
    未分类 SS310A HY Electronic Corp 二极管配置:单路 最大连续正向电流:3A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:100V 封装/外壳:DO-214AC (SMA) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:850mV 长度:4.6mm 宽度:2.9mm 高度:2.41mm 封装/外壳:4.6 x 2.9 x 2.41mm 峰值反向电流:20mA 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:80A
    未分类 SS310 HY Electronic Corp 最大连续正向电流:3A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:100V 封装/外壳:DO-214AB (SMC) 二极管类型:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:850mV 长度:7.11mm 宽度:6.22mm 高度:2.41mm 峰值非重复正向浪涌电流:80A 峰值反向电流:20mA 最高工作温度:+150 °C 封装/外壳:7.11 x 6.22 x 2.41mm 最低工作温度:-55 °C
    未分类 SS26A HY Electronic Corp 二极管配置:单路 最大连续正向电流:2A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:60V 封装/外壳:DO-214AC (SMA) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:700mV 长度:4.6mm 宽度:2.9mm 高度:2.41mm 封装/外壳:4.6 x 2.9 x 2.41mm 峰值反向电流:20mA 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:50A
    未分类 SS26 HY Electronic Corp 最大连续正向电流:2A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:60V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 长度:4.7mm 宽度:3.94mm 高度:2.24mm 封装/外壳:2.24 x 4.7 x 3.94mm 峰值非重复正向浪涌电流:50A 最低工作温度:-65 °C 最高工作温度:+125 °C 峰值反向电流:400µA
    未分类 SS24A HY Electronic Corp 二极管配置:单路 最大连续正向电流:2A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:40V 封装/外壳:DO-214AC (SMA) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:550mV 长度:4.6mm 宽度:2.9mm 高度:2.41mm 封装/外壳:4.6 x 2.9 x 2.41mm 峰值反向电流:20mA 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:50A
    未分类 SS24 HY Electronic Corp 二极管配置:单路 最大连续正向电流:2A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:40V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 长度:4.7mm 宽度:3.94mm 高度:2.24mm 最高工作温度:+125 °C 峰值非重复正向浪涌电流:50A 峰值反向电流:400µA 封装/外壳:2.24 x 4.7 x 3.94mm 最低工作温度:-65 °C
    未分类 SS22A HY Electronic Corp 最大连续正向电流:2A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:20V 封装/外壳:DO-214AC (SMA) 二极管类型:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:550mV 长度:4.6mm 宽度:2.9mm 高度:2.41mm 最高工作温度:+150 °C 峰值非重复正向浪涌电流:50A 峰值反向电流:20mA 最低工作温度:-55 °C 封装/外壳:4.6 x 2.9 x 2.41mm
    未分类 SS210A HY Electronic Corp 二极管配置:单路 最大连续正向电流:2A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:100V 封装/外壳:DO-214AC (SMA) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:850mV 长度:4.6mm 宽度:2.9mm 高度:2.41mm 封装/外壳:4.6 x 2.9 x 2.41mm 峰值反向电流:20mA 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:50A
    未分类 SS210 HY Electronic Corp 二极管配置:单路 最大连续正向电流:2A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:100V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:850mV 长度:4.7mm 宽度:3.94mm 高度:2.23mm 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.23mm 峰值反向电流:20mA 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:50A
    未分类 SS16 HY Electronic Corp 二极管配置:单路 最大连续正向电流:1A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:60V 封装/外壳:DO-214AC (SMA) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:700mV 长度:4.75mm 宽度:2.95mm 高度:2.2mm 封装/外壳:4.75 x 2.95 x 2.2mm 峰值反向电流:10mA 最高工作温度:+125 °C 最低工作温度:-65 °C 峰值非重复正向浪涌电流:40A
    肖特基(SBD)二极管 SS14 HY Electronic Corp 封装/外壳:DO-214AC (SMA) 封装/外壳:4.75 x 2.95 x 2.2mm
    未分类 SS12 HY Electronic Corp 最大连续正向电流:1A 二极管配置:单路 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:20V 封装/外壳:DO-214AC (SMA) 二极管类型:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:500mV 长度:4.75mm 宽度:2.95mm 高度:2.2mm 功率:1.1W 峰值反向电流:10mA 峰值非重复正向浪涌电流:40A 最高工作温度:+125 °C 封装/外壳:4.75 x 2.95 x 2.2mm 最低工作温度:-65 °C
    未分类 SS110 HY Electronic Corp 二极管配置:单路 最大连续正向电流:1A 每片芯片元件数目:1 Ohms 峰值反向重复电压:100V 封装/外壳:DO-214AC (SMA) 二极管技术:肖特基 引脚数目:2 最大正向电压降:850mV 长度:4.6mm 宽度:2.9mm 高度:2.41mm 封装/外壳:4.6 x 2.9 x 2.41mm 峰值反向电流:10mA 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-55 °C 峰值非重复正向浪涌电流:30A
    未分类 SMBJ24CA HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:38.9V 最小击穿电压:26.7V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:24V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:15.4A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 浪涌电流额定值:100A 宽度:3.94mm 长度:4.7mm 高度:2.24mm 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 最大反向漏电流:5µA 测试电流:1mA
    未分类 SMBJ24A HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:38.9V 最小击穿电压:26.7V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:24V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:15.4A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 宽度:3.94mm 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 最大反向漏电流:5µA
    未分类 SMBJ22CA HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:35.5V 最小击穿电压:24.4V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:22V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:16.9A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm
    未分类 SMBJ22A HY Electronic Corp 方向类型:单向 二极管配置:单路 最大钳位电压:35.5V 最小击穿电压:24.4V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:22V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:16.9A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 最大反向漏电流:5µA 长度:4.7mm 高度:2.24mm 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 宽度:3.94mm
    未分类 SMBJ20CA HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:32.4V 最小击穿电压:22.2V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:20V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:18.5A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm
    未分类 SMBJ20A HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:32.4V 最小击穿电压:22.2V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:20V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:18.5A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 宽度:3.94mm 测试电流:1mA 浪涌电流额定值:100A 高度:2.24mm 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm
    未分类 SMBJ18CA HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:29.2V 最小击穿电压:20V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:18V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:20.5A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm
    未分类 SMBJ18A HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:单向 最大钳位电压:29.2V 最小击穿电压:20V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:18V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:20.5A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 宽度:3.94mm 测试电流:1mA 浪涌电流额定值:100A 高度:2.24mm 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm
    未分类 SMBJ170CA HY Electronic Corp 二极管配置:单路 方向类型:双向 最大钳位电压:275V 最小击穿电压:189V 封装/外壳:DO-214AA (SMB) 最大反向待机电压:170V 引脚数目:2 峰值脉冲功率耗散:600W 最大峰值脉冲电流:2.2A 每片芯片元件数目:1 Ohms 最低工作温度:-55 °C 最高工作温度:+150 °C 长度:4.7mm 最大反向漏电流:5µA 浪涌电流额定值:100A 测试电流:1mA 封装/外壳:4.7 x 3.94 x 2.24mm 高度:2.24mm 宽度:3.94mm

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