集成电路产业新政策的突出亮点是什么？

目前，中国的半导体产业正在加速发展，相关数据显示，过去五年来，中国集成电路产业的平均增长率已超过20％。日前，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。
（国发〔2020〕8号，以下简称“ 8号”），集成电路产业迎来了扶持政策的新纪元。新政策的颁布取得了哪些突破？ 8号文和以前发布的政策有哪些更新？考虑到这些问题，我采访了CCID智库电子研究所的苏廷东，以解释8号文的重点内容。
“在新时代促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策” ;国发〔2020〕8号）是在新形势下集成电路发展的新定位和新措施。苏廷东指出，与以往的政策相比，新政策在创新发展方式，资金支持目标和创新发展环境上具有三个突出亮点。
首先，显然提出了以创新发展方式探索新的全国性体系建设的建议。这不仅是对我国历史经验的继承和发展，是对十九届四中全会精神的贯彻落实，对习近平总书记的讲话进行了反复检查，也是对现实挑战的强烈回应。
它着重说明了中美两国在游戏竞争中的融合。电路关键核心技术的突破对国家工业安全具有战略意义。
第二个是在财务支持目标方面展现高端，面向市场和全链接的特征。 8号文提高了先进制造工艺的优惠门槛，并加强了对相应企业的财税支持。
0.25微米公司的旧政策已从“两个减免三减半”和“五个减免五减半”调整为符合条件的28家纳米公司免税十年，65纳米免税五年和减半，将130纳米减免2减3，减半减半，涵盖了具有国内骨干梯队技术的主流公司。 8号文对投融资政策进行了较为详细的介绍，在许多地方都强调了市场化的原则，鼓励集成电路产业和金融服务业的深度融合。
同时，第8号文扩大了对产业链的支持范围，从设计到设计，设备，材料，包装，测试和软件的整个环节，反映了赶超工业发展的趋势。全方位的方式。
第三是在创新发展环境中体现整合，国际化和稳健性的特征。 8号文件广泛吸收了过去十年中已实践验证的政策工具，包括投融资政策部分中的投资资金，研发政策部分中的创新平台建设，工业和教育行业整合型企业。
人才政策部分，以及市场应用政策部分的专业。化学家的创造空间等。
此外，与旧政策相比，8号文单独列出了国际合作政策的一部分，以深化集成电路产业和软件产业之间的全球合作，鼓励国内企业，大学和研究机构与外部各方合作，并参与国际市场分工和国际标准。 。
此外，8号文强调了许多地方的中长期发展，包括投资和融资政策中的中长期贷款和中长期债券，以及人力资源政策中长期培训。政策环境更加牢固稳定。
随着5G，物联网和人工智能技术的不断成熟，中国的半导体行业也催生了许多杰出的市场领导者。同时，随着优惠政策的不断出台，国内集成电路产业正在逐步改变设计，制造，封装和测试的道路。
在苏廷栋看来，8号文并未为具体环节提供密集的政策支持。但是，鉴于国内集成电路产业，制造环节比较薄弱。