英特尔Rocket Lake第11代台式机核心评估列表

IntelRocketLake11代台式机核心终于正式发布，支持的500系列芯片组主板也从高到低出现了，包括Z590，H570，B560和H510的四种型号。作为主板的第一兄弟，华硕首先发布了五款Z590，涵盖了ROG Players Country，ROGSTRIX Raptor，TUFGAMING电竞代理和PRIME Master四个主要系列。
华硕Z590系列主板采用高规格电源设计，多达20种电源模式，90A电流，双8针高强度电源接口以及全面的散热解决方案。该连接不仅支持PCIe4.0和Thunderbolt 4Type-C接口，而且还具有高达10Gb速率的10千兆网卡，6GHz频段Wi-Fi6E无线网卡。
AI智能优化升级到2.0技术，包括AI智能超频，AI智能散热，AI智能网络和AI智能降噪。其中，AI智能超频技术使用算法和数据库为系统提供超频设置建议，并轻松利用频率限制。
AI智能冷却可以更精确地控制风扇和温度，减少系统风扇噪音，减少风扇负载，并考虑静音性和高性能。 AI智能网络可以有效地优化网络设置，智能地调整应用程序带宽并减少游戏延迟。
AI智能降噪不仅可以减少其自己的麦克风输入的噪音，还可以减少扬声器中队友语音中的噪音，从而可以在游戏或直播中听到更清晰的声音。 ROG Player Country Z590系列的前三款新产品是ROGMAXIMUSXIIIEXTREMEGLACIAL（称为ROGM13EG），旗舰旗舰产品ROGMAXIMUSXIIIEXTREME（称为ROGM13E）和广受欢迎的ROGMAXIMUSXIIIHERO（称为ROGM13H），适用于水冷播放器与EK的合作。
为了满足第11代Core的高电源要求，它们配备了多达18 + 2个电源模块，可支持高达90A的电流，并配备了双8针ProCoolII高强度电源连接。散热方面是一个全副武装的装甲，包括内置热管，多套大型散热鳍片，高质量的导热贴，并具有ROG水冷控制区域，可以监视风扇的运行状态。
无需连续调试和安装即可对水冷散热器进行调整。 M.2插槽还通过正负散热得到增强。
ROGM13EG更加高潮，它与EK共同创建了一个完整的一件式水冷装甲，全金属材料，集成温度传感器，进/出水流量检测，漏液监控等，并且专业的散热软件。在互连方面，板载Wi-Fi6E无线网卡支持6GHz高速频段，两个Raiden 4Type-C接口，速度可以达到40Gbps。
其中，ROGM13EG和ROGM13E都具有10G和2.5G双网卡，并且最多具有5个M.2接口，ROGM13H是双2.5G网卡，具有4个M.2接口。音效也已升级为Realtek ALC4082高品质芯片。
M13EG和M13E还带有ROGClavisUSBType-CDAC，它使用发烧级ESS数模转换器提供沉浸式游戏和聆听体验。 TUFGAMING电子竞技代理系列带来了TUFGAMINGZ590-PLUSWIFI，它是专为年轻的电子竞技选手设计的。
它采用了全新的电子竞技代理LOGO，简洁的线条和分体式盔甲设计。 14 + 2电源模块，坚固的DrMOS，2OzPCB铜箔层，新优化的散热功能，包括大型VRM散热器，特殊电感导热膏，3个M.2端口，其中2个已预先安装金属散热器，并且集成的IO背板，带有USB3.2Gen2Type-C前置接口和Thunderbolt 4引脚，配备了无线网卡和2.5G有线网卡，采用了新的AI智能降噪技术。
PRIME Master Z590系列是第一个推出特别为DIY爱好者设计的PRIMEZ590-A，具有高标准电源和强大的散热能力，3个M.2端口，USB3.2Gen2x2Type-C前端口和Thunderbolt 4引脚，AURASYNC神光同步。未来，华硕将发布更多基于H570，B560和H510芯片组的新主板，而新的华硕Intel400系列主板的BISO又一次在官方网站上发布，它们可以在支持第11代Core之后升级。