半导体公司争相开发高度集成的发光二极管（LED）照明驱动器IC解决方案。
在高压金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的生产能力紧张的情况下，LED照明系统供应商正面临发货延迟的困境。
因此，芯片供应商正在加紧发布集成了高压MOSFET的LED照明驱动器IC解决方案，以实现LED照明。
系统客户摆脱了高压MOSFET的短缺。
恩智浦区域市场总监王永斌表示，调光和非调光LED驱动器IC以及用于LED灯的谐振控制器都需要高压MOSFET。
因此，恩智浦将通过高度集成的LED驱动器IC解决方案确保客户安全地供应商品。
恩智浦（NXP）区域市场总监王永斌表示，2013年LED照明市场将蓬勃发展，但是当前的LED照明系统开发商由于高压MOSFET严重缺货，并陷入了许多订单，但无法发货。
在市场上锻炼拳头。
为了避免高压MOSFET的供应不足而影响市场扩展的进度，包括恩智浦，意法半导体（ST）和电源（PI）在内的芯片制造商已经推出了集成了高压MOSFET的LED照明驱动器IC解决方案。
确保客户LED照明产品出厂时没有问题，同时趁此机会扩大了LED照明驱动器IC的市场占有率。
恩智浦照明产品大中华区市场营销经理张伟超指出，为了生产集成有高压MOSFET的LED照明驱动器IC，需要高压工艺。
但是，由于高压工艺的技术门槛很高，因此并非所有芯片供应商都有发展的能力。
在这种短缺浪潮下，LED照明驱动器IC供应商的力量将出现增长和下降的趋势。
为了在高度集成的LED驱动器IC解决方案市场上树立旗帜，王永斌强调，恩智浦已将元县SOI-HV高压工艺转换为更适合LED照明应用的ABCD3工艺。
预计将于2013年开始批量生产。
该产品适用于集成高压MOSFET并减少漏电流，同时省去了LED照明应用中不必要的功能，其能量输出是一种更具成本效益的LED驱动器IC产品。
除了加强高压处理技术外，现阶段只有意法半导体，东芝和英飞凌等少数高压MOSFET制造商提供它们。
因此，为确保高集成度解决方案的顺利开发，恩智浦还进行了精心准备的材料准备工作。
张伟超透露，恩智浦预测，2012年下半年LED照明市场将快速增长，因此已经提前从高压MOSFET制造商那里购买了产品，现在可以确保客户可以获得高度集成的LED照明驱动器。
六到八周内即可完成IC解决方案。
，将来将缩短到三到四个星期来取货。
此外，恩智浦还计划投资高压MOSFET制造商，以控制更稳定的电源。