后摩尔定律时代的新救星？ VeriSilicon戴为民详细介绍Chiplet的新技术

21ic中国电子网王丽颖出品的网站：21ic.com在摩尔定律的指导下，芯片上集成的晶体管数量已经超过了人们的想象，芯片的性能不断提高。 ，而且费用逐年下降。
但是，随着半导体制造工艺的不断升级，从7nm，5nm扩展到3nm等，它越来越接近物理极限，而工艺改进带来的成本效益越来越不明显。以满足市场需求。
芯片如何在降低成本的同时继续提高计算能力？行业需要以其他方式考虑对策。小芯片核心粒子技术是一项新的探索。
日前，在“ IC CHINA 2020”开幕式上，VeriSilicon的创始人，董事长兼总裁戴为民详细介绍了Chiplet的新技术，并分析了Chiplet如今的新机遇。 Chiplet最初是由Marvell创始人周秀文提出的。
在ISSCC2015上，周秀文首先提出了MoChi（模块化芯片）架构的概念。根据戴为民的说法，MoChi是许多应用程序的基准架构，包括物联网，智能电视，智能电话，服务器，笔记本电脑，存储设备等。
戴为民认为，只有22nm，12nm和5nm这三个工艺节点是“长寿命节点”在先进的过程中，“生命周期”其他中间节点的数量相对较短。而且，并不是每个芯片都需要5nm等尖端技术，因为并不是每个公司都能负担得起5nm工艺的成本，因此Chiplet不同工艺节点的新型混合模具形式是未来的重要趋势之一。
筹码。一。
据戴为民介绍，AMD是目前Chiplet的最佳应用。在芯片上，CPU使用7纳米工艺，而I / 0使用14纳米工艺，与完全由7纳米制成的芯片相比，其成本降​​低了约50％。
“ AMD是最有能力制造大芯片的公司，甚至可以接受小芯片。这很好地证明了Chiplet的发展前景。
戴为民说。戴为民在演讲中还强调了封装和与Chiplet接口的重要性。
台积电的CoWoS技术和英特尔的Foveros 3D封装技术为Chiplet的开发奠定了基础，而接口是一个标准问题，芯片的拼接需要一致的互连协议。因此，戴为民表示，何时进入Chiplet领域非常重要。
如果您过早输入小芯片，将没有任何标准可依，设计的产品将来可能会遇到诸如接口不匹配之类的问题。但是，总体而言，Chiplet为整个半导体产业链带来了新的机遇。
戴为民指出，芯片设计环节可以降低大规模芯片设计的门槛。半导体IP授权商可以升级为Chiplet供应商，这可以增加IP的价值并有效降低芯片客户的设计成本；芯片制造和封装可以增加多芯片模块（多芯片模块（MCM）业务，Chiplet的迭代周期远低于ASIC），这可以提高晶圆厂和封装厂，标准和标准生产线的利用率生态链接可以建立新的互操作组件和互连，协议和软件生态系统，例如，作为IP供应商的VeriSilicon提出了IP作为芯片（IaaC）的概念，旨在实现IP的“即插即用”。
根据Omdia的报告，通过Chiplet可以实现从软性到硬性的特殊功能IP，解决7nm，5nm及以下工艺中的性能问题，并在成本上取得平衡，并减少设计时间和大规模芯片的风险。 2018年为6.45亿美元，预计到2024年将达到58亿美元，到2035年将超过570亿美元。
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