资料来源：内容摘自《日经亚洲评论》（Nikkei Asian Review）。
半导体行业观察（ID：icbank），谢谢。
据《日经新闻》报道，台湾经济部要求台湾半导体制造公司和其他岛屿芯片制造商帮助“志趣相投”的台湾制造商。
经济体缓解了全球与汽车相关的芯片短缺的情况。
该部说，自去年底以来，它已通过多种渠道收到了许多国家的要求。
这些国家要求台湾帮助调查汽车工业中缺少芯片的情况，这导致日产，本田，福特，戴姆勒和大众汽车等领先的汽车制造商削减了产量。
对此事有直接了解的消息人士告诉《日经新闻》：“台湾已经收到美国，日本和欧洲的要求，所有志同道合的亚洲国家都向台湾提出了这个问题”。
经济部表示已要求在当地生产芯片。
为了提供帮助，包括全球最大的合同芯片制造商台积电（TSMC）和第四大合同芯片制造商联合微电子（United Microelectronics）。
这些公司为全球汽车芯片开发商提供服务，例如恩智浦，英飞凌，瑞萨电子和意法半导体。
芯片短缺影响了世界主要汽车制造商。
由于缺乏半导体，德国的大众汽车减少了在中国，北美和欧洲的生产，而福特则使美国的一些生产处于闲置状态。
三菱UFJ摩根士丹利证券估计，由于芯片短缺，全球汽车产量将减少约150万辆。
主要在今年的前六个月。
日本经济产业省的一名高级官员说：“半导体短缺可能会持续几个月”。
“在压力下的工业，例如汽车，可能需要增加产量”。
在日本，本田有望在本月投放Fit小型车和其他产品。
该车型的产量已减少了约4,000，日产汽车已开始减少其主要支柱Note小型车的产量。
丰田被迫调整美国和其他地区的生产。
几天前，斯巴鲁暂停了其在群马县唯一的日本生产工厂的生产。
中国大陆依赖海外生产的芯片，因此其汽车行业比其他国家或地区更担心这种困境，因为大多数顶级汽车芯片制造商位于欧洲，日本和美国。
按收入计算，中国台湾是世界第二大半导体产业，仅次于美国。
中国台湾还是全球芯片供应链中其他重要参与者的故乡，例如全球最大的移动芯片开发商联发科和最大的芯片包装公司ASETechnologyHolding。
作为行业领导者，台积电还是唯一的iPhone处理器制造商，为高通，英伟达和全球其他大多数知名芯片开发商提供服务。
在过去的两年中，中美之间的贸易和技术紧张局势凸显了台湾在全球供应链中的重要性，因为半导体是从智能手机，自动驾驶汽车到太空技术等技术的心脏和大脑。
台积电曾经被视为两家公司的主要客户，但同时也为美国科技公司Xilinx提供产品。
后一种芯片用于F35战斗机。
经济部说：“国际汽车制造商不是台湾芯片制造商的直接客户，而是我们的芯片制造商为汽车芯片开发商提供产品，然后这些汽车芯片开发商将芯片卖给汽车制造商”。
它补充说，汽车芯片公司计划在行业淡季期间减少库存，这也拖累了供需之间的不平衡。
台积电表示，其与汽车相关的客户在7月至9月季度继续减少订单，直到2020年最后一个季度才开始增加订单。
但是，对消费类电子产品和高性能计算相关应用的需求仍然强劲。
台积电首席执行官CCWei在1月14日的投资者会议上说：“短期内，随着汽车供应链中需求的回升，汽车供应的短缺变得更加明显”。
而且我们正在与汽车客户紧密合作。
合作解决能力支持问题。
对笔记本计算机，智能电话和服务器的强烈需求导致诸如处理器，微控制器，传感器芯片，显示面板和驱动器IC之类的物品的前所未有的短缺。
一次，由于缺少用于深度感应成像功能和激光雷达组件的电源芯片，苹果重新分配了一些iPad产品