华为哈勃部署第二代半导体材料

为了应对技术上的“卡住脖子”，除了采用“高库存”之外为确保产品正常交付的战略，华为还成立了哈勃科技投资有限公司，在坚持自我研究的前提下，在相关领域进行投资，以实现超车。自哈勃投资成立以来的近两年时间里，它先后投资了多家半导体公司，但这次华为的目标是第二代半导体材料。
半导体材料领域通常分为三代。第一代半导体材料以硅为主，第二代以砷化镓和磷化铟为代表，第三代以氮化镓和碳化硅为主。
。此时，Huawei Hubble被“迫不得已”。
这次的目标客户是砷化镓和磷化铟的衬底制造商。近日，根据工商信息，云南鑫耀半导体材料有限公司发生了工商变更，新股东哈勃科技投资有限公司将其注册资本从人民币9547万元增加到1.25亿元。
。去年12月10日，云南新尧所属的云南锗业发布公告，同意接受哈勃科技投资有限公司向哈勃科技投资有限公司增资3000万元。
是新耀半导体的控股子公司。从新耀半导体与华为先前的合作来看，其试制的6英寸砷化镓单片芯片和4英寸磷化铟单片芯片已经过华为海思半导体有限公司的测试验证，并通过了现场测试。
由华为海思进行检查。它已成为华为上游产业链的一部分。
华为未来在物联网领域的努力将使对第二代半导体材料的需求更加迫切。华为哈勃此前已投资了三家第三代半导体材料公司。
今天对新尧半导体的增资将对华为未来芯片制造的积极性起到至关重要的作用。与其想象每天光刻机的到来，不如放弃制造芯片的幻想。
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