●SSD使用TDK自己的支持串行ATA的控制器GBDriver GS2●配置了3D NAND（TLC或pSLC）闪存●新一代产品总共包括5个系列和6个大小。
2020年12月3日，TDK公司（TSE：6762）将于2020年12月推出新一代闪存产品。
该产品有5个系列，并针对工业，医疗，智能电网，运输和安全应用进行了优化。
所有5个系列均采用TDK自己的NAND闪存控制IC“ GBDriver GS2”。
支持串行ATA。
随着3D闪存技术的发展，容量超过1 TB的闪存解决方案已被越来越广泛地使用，并且对数据可靠性的要求也变得越来越复杂。
由于闪存已集成到主要用于存储OS或设备应用程序的工业设备和其他IIoT（工业物联网）设备的边缘设备中，因此对能够保护用户数据的高可靠性的存储设备的需求也在增加。
除了现有GBDriver系列中包含的自动刷新和数据恢复功能外，TDK自己的GBDriver GS2还具有新的ECC（LDPC）存储器和强大的RAID功能，并显着提高了数据可靠性。
该产品系列还提供从16 GB到1.6 TB的各种存储容量。
所有5个系列均具有内部电源备用保护电路的标准功能，该电路具有2D MLC NAND闪存和用于Windows 10写保护的统一写过滤器（UWF）。
3D TLC NAND闪存还提高了电源中断容忍度。
这五个系列具有增强的安全功能，包括新的固件防篡改功能，TDK的原始防欺骗安全功能，AES128 / 256位加密和ATA安全性，为用户提供保护，以防止存储在NAND闪存中的数据被篡改。
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泄漏。
-----术语●IIoT：工业物联网的主要应用●信息终端和边缘计算系统等物联网设备●工业计算机，工厂自动化（FA）设备，铁路和运输服务设备●银行终端，自动售票机●医疗和数据分析设备●智能电网设备●安全终端和其他安全设备的关键数据