台积电最近举行了年度技术研讨会,其中透露了许多有关其未来芯片制造业务的信息。其中包括有关台积电先进工艺节点(例如N5,N4,N3和N12e)的新详细信息。
此外,台积电还展示了其最先进的制造能力。台积电现在占行业EUV(极端紫外线)设备安装的50%。
台积电还拥有EUV晶圆累计生产量的约60%。台积电的N7 +工艺是该公司利用EUV光刻技术的第一个节点,该公司的N5工艺将更倾向于使用EUV光刻技术。
此外,EUV光刻技术将在5nm之后的任何产品中广泛使用。主要制造商披露的当前已知的EUV工艺包括TSMC的7+和N5,以及三星的7LPP(以及以下任何工艺)。
英特尔的EUV流程要到明年才能进入其7nm产品。 ASML是唯一生产和销售EUV光刻设备的公司。
根据Cutress的估计,TSMC已从ASML购买了30-35台设备。根据此估算,ASML已售出约70台机器,到2020年底可能售出90台机器。
值得一提的是,台积电的声明中提到的是“已安装的EUV”机器,从获得该许可起可能需要6个月的时间。用于校准机器的零件。
因此,这些工厂中的某些EUV机器仍然闲置等待安装,或者它们只能用于早期测试或风险前测试。 GlobalFoundries拥有两台早期的EUV机器,安装了一台,但最终决定不采用领先的7nm工艺并出售了这两台机器,中芯国际也订购了一台,但据报道,由于美国的限制,没有安装。

