硬盘主要由两部分组成:控制电路板和磁盘体:控制电路板由接口,DSP处理器,ROM,高速缓存,磁头驱动电路和磁盘电机驱动电路组成。 ;接口有电源接口,数据接口和硬盘。
内部磁盘电机接口,磁头接口,电源接口提供硬盘工作所需的电流,数据接口提供与计算机交换数据的通道,磁盘电机接口提供磁盘电机所需的电流旋转,头部接口用于提供从电路板到磁头和音圈电机的电路信号连接; DSP处理器用于控制信号和数据的转换和编码; ROM存储一些硬盘初始化操作的程序,有些ROM是独立芯片(可能是EPROM,Flash等),有些集成到DSP中;缓存用于临时存储磁盘和接口之间交换的数据,以解决接口速度和硬盘内部读/写速度之间的差异。缓存的大小对硬盘的数据传输速率有一定的影响。
随着硬盘的不断发展,缓存的容量也在不断增加;头驱动电路负责驱动磁头准确定位,头信号整形和放大;电动机驱动电路负责精确控制磁盘的转速。盘体由盘腔,上盖,盘式电动机,盘,磁头,音圈电动机和其它辅助部件组成。
为了保证硬盘的正常运行,盘体的清洁度非常高。为了防止灰尘进入,盘体处于相对密封的状态。
因为在硬盘工作过程中产生的热量,为了保证盘腔与外界的气压之间的平衡,在盘体上有一个呼吸孔,里面安装了一个小的空气过滤器呼吸孔。硬盘的设计不同,呼吸孔的位置和结构也不同。
同时,由于在组装完成后盘体上写有伺服信息,因此盘体有一个伺服信息的写端口。在工厂洁净室中,从孔中插入专用的写入装置以写入伺服信息。
书写完成后,用铝箔密封。盘腔通常在铸造后由铝合金加工而成。
盘体的其他部件直接或间接地安装在盘腔上,盘腔上有螺孔,用于将硬盘安装到其他设备上。上盖一般由铝合金或软磁金属材料制成,有些是单层,有些是由多层材料制成;其主要功能是与盘腔一起形成相对密封的整体,基本上螺钉连接到盘腔。
为了确保密封,上盖和盘腔的连接表面通常具有密封垫圈。硬盘的盘片是硬盘的核心组件之一。
不同的硬盘可能有不同的盘片;所有数据都存储在盘片上,盘片涂在铝合金或玻璃基板上。磁性材料,保护材料和润滑材料由多个不同的功能材料层加工而成,其中磁性材料的物理性质和磁性层结构直接影响数据的存储密度和存储数据的稳定性;为了提高存储密度,为了防止超顺磁效应的发生,各相关机构开展了大量的研究工作,不断改进磁性层的物理性质和磁性层结构;从先前的纵向磁记录到当前的垂直磁记录,磁记录层的记录模式也已经发展。
。在硬盘出厂之前,伺服信息写在磁盘上,硬盘的磁盘表面被分成同心圆,称为磁道。
多个磁盘的相同位置的磁道形成同心圆柱体,它是硬盘的列。另一方面,在每个轨道上划分相同存储容量的扇区作为用于存储数据的最小单元。
为了使硬盘正常工作,硬盘必须具有相应的初始化和管理程序,其中一些程序写在磁盘的特定区域。这是我们常说的固件区域。
对于不同的硬盘,该区域的物理位置是不同的。记录的节目的数量和功能也不同。
由于无法确保整个光盘在生产过程中完全一致,因此必须存在少量无法稳定读写数据的扇区。这就是我们所说的坏道。
每个硬盘在出厂前都必须经过老化测试。该位置写在硬盘固件区域的工厂坏道表(p-List)中;同时,在使用硬盘期间,由于各种原因,少数扇区可能无法正确地读写数据,并且还可以写入这些坏扇区的位置。
转到硬盘固件区域中不断增长的坏轨道表(G-List)。硬盘主要由盘体,控制电路板和接口部件组成。
盘体是密封腔。 (稍后将描述硬盘的内部物理结构作为盘的内部结构)。
控制电路板主要具有硬盘BIOS,硬盘缓存(Cache)和主控芯片等单元。硬盘接口包括插槽,数据接口以及主跳线和从跳线。
硬盘体完全密封,主要有磁头,磁盘等。硬盘材料需要高硬度和耐磨性,因此通常使用合金材料,其中大多数是铝合金。
(在早期,有塑料和陶瓷,现在也有玻璃材料)。盘底涂有磁性材料。
硬盘的厚度通常约为0.5mm。磁盘的旋转速度与磁盘的大小有关。
考虑到盘的惯性和稳定性,盘越大,转速越低。有些硬盘只有一个盘子,而且不止一个。
硬盘盘片安装在主轴电机的旋转轴上,并由主轴电机高速旋转。每个磁盘的容量称为单磁盘容量,一个磁盘的总容量是所有磁盘容量的总和。
由于容量较低,早期的硬盘驱动器有更多的光盘。现代硬盘盘片通常只有几件。
硬盘中的所有光盘都是相同的,否则控制部分太复杂了。

