| 参数 | 值 |
|---|---|
| 产品 | Wire Bonding |
| 型号编码 | GMA05XB30J104ME12T |
| 说明 | Wire Bonding 0202 100nF ±20% 6.3V |
| 起订量 | 400 |
| 最小包 | 400 |
| 现货 | 1275 [库存更新时间：2025-04-14] |
| 封装/外壳 | 0202 |
| 容值 | 100nF |
| 温度系数(材质) | B |
| 偏差 | ±20% |
| 电压 | 6.3V |
IC普拉斯 元器件现货
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 产品 | Wire Bonding |
| 型号编码 | GMA05XB30J104ME12T |
| 说明 | Wire Bonding 0202 100nF ±20% 6.3V |
| 起订量 | 400 |
| 最小包 | 400 |
| 现货 | 1275 [库存更新时间：2025-04-14] |
| 封装/外壳 | 0202 |
| 容值 | 100nF |
| 温度系数(材质) | B |
| 偏差 | ±20% |
| 电压 | 6.3V |