参数 | 值 |
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产品 | 未分类 |
型号编码 | ADG658YCPZ |
说明 | 未分类 LFCSP-16 16-VQFN裸露焊盘,CSP 16-LFCSP-VQ(4x4) |
品牌 | Analog Devices(亚德诺) |
起订量 | 1 |
最小包 | 1 |
现货 | 777 [库存更新时间:2025-04-07] |
封装/外壳 | LFCSP-16 |
带宽 | 210 MHz |
系列 | ADG658 |
串音 | 90 dB |
最大功率消耗 | 10 uW |
最低工作温度 | - 40 C |
标准包装数量 | 490 |
通道数 | 8 Channel |
开关数 | 1 Ohms |
启动电阻 - 最大值 | 45 0hms |
关闭时间 - 最大值 | 30 ns |
工作电源电压 | 5 V |
运作供电电流 | 1 uA |
最高工作温度 | + 125 C |
多路复用器/解复用器电路 | 8:1 |
电路数 | 1 Ohms |
导通电阻(最大值) | 75 欧姆 |
通道至通道匹配(ΔRon) | 1.3 欧姆 |
电压 - 电源,单(V+) | 2 V ~ 12 V |
电压 - 电源,双(V±) | ±2 V ~ 6 V |
开关时间(Ton, Tof)(最大值) | 115ns,45ns |
-3db 带宽 | 210MHz |
电荷注入 | 2pC |
沟道电容 (CS(off),CD(off)) | 4pF,23pF |
电流 - 漏泄(IS(off))(最大值) | 200pA |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳 | 16-VQFN 裸露焊盘,CSP |
封装/外壳 | 16-LFCSP-VQ(4x4) |