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    ADCMP605BCPZ-WP

    品牌:Analog Devices(亚德诺)

    产品:未分类

    库存:376 Pcs [库存更新时间:2024-05-19]

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    产品概述
    参数
    产品未分类
    型号编码ADCMP605BCPZ-WP
    说明未分类   12-WFQFN裸露焊盘,CSP 12-LFCSP-WQ(3x3) LFCSPVQ 3x3x0.95mm 3mm
    品牌Analog Devices(亚德诺)
    起订量1
    最小包1
    现货376 [库存更新时间:2024-05-19]
    FET类型带锁销
    元件数1 Ohms
    输出类型补充型,LVDS,满摆幅
    电压 - 电源,单/双(±)2.5 V ~ 5.5 V
    电压 - 输入失调(最大值)5mV @ 3V
    电流 - 输入偏置(最大值)5µA @ 3V
    电流 - 输出(典型值)50mA
    电流 - 静态(最大值)3mA
    CMRR,PSRR(典型值)50dB CMRR,50dB PSRR
    传播延迟(最大值)3ns
    滞后100µV
    工作温度-40°C ~ 125°C
    封装/外壳12-WFQFN 裸露焊盘,CSP
    封装/外壳12-LFCSP-WQ(3x3)
    比较器类型高速
    封装/外壳LFCSP VQ
    电源类型
    输出类型LVDS
    每片芯片通道数目1 Ohms
    典型响应时间0.003µs
    引脚数目12
    典型单电源电压2.5 → 5.5 V
    封装/外壳3 x 3 x 0.95mm
    长度3mm
    高度0.95mm
    典型CMRR50dB
    最低工作温度-40 °C
    最高工作温度+125 °C
    典型电压增益62 dB
    典型PSRR-50dB

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